讲一点最近自己在高密度电源模块（如VRM、DC-DC转换器）EMI抑制方面的实战经验，主要是寄生参数控制维度。
寄生参数的“隐形杀手”破解术
PCB板材的介电常数（Dk）和损耗因子（Df）对高频噪声影响巨大。以某65W GaN电源项目为例：
关键层叠优化：将功率层与地平面间距压缩至0.15mm（使用Rogers 4350B板材），Dk=3.5时，1GHz信号衰减提升25%。
去耦电容的“三维布局”：针对CPU VRM场景，采用“T型”电容阵列——在Phase节点两侧分别布置10μF和1μF电容，形成低阻抗电流镜像路径，实测可将电源完整性（PI）眼图张开度提升30%。
希望和各位探讨