网络研讨会 – 创新堆叠实现垂直电力传输
随着电子系统的效率和效果不断提升,其采用的功率密度技术和创新 PCB 设计也变得前所未有。散热、电路板空间、降噪和信号完整性管理是保证性能可靠的关键。垂直电源正在成为一种智能解决方案——通过将负载点 (POL) 电源模块安装在 PCB 背面,既能节省空间,又能将高速信号与 PDN(电力传输网络)走线分离。
TDK Corporation 现场应用工程师 Bill Pelletier 将带您深入探索这种设计方法,为您揭示实现创新堆叠的硅嵌入式基板技术 (SESUB) 的基础和架构,以及 TDK 的高电流 µPOL 稳压器是如何运用这些概念并加速开发的。从中您将会发现先进磁性材料在实现紧凑、高性能电力传输方面的作用,并了解用于有效 µPOL 稳压器实现的仿真模型、原理图和布局文件库。
此次一小时的在线网络研讨会将于美国中部夏令时 2025 年 6 月 17 日星期二上午 10:00 举行。如果您无法参加直播会议,也务请注册,以便我们在会议结束后给您发送录播链接。
注册网址:https://event.on24.com/wcc/r/4938405/F1CB628AE4D5748BEEF96A833E6688AF?partnerref=blog

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