TE Connectivity 的 ECONIDUR 镀层技术

TE Connectivity 的 ECONIDUR 镀层技术，是一种兼具高性能与可持续性的突破性连接器触头解决方案。这种创新型镀层工艺采用复杂的叠层结构，用镍磷 (NiP) 层取代传统的贵金属。其结果是，既能提供工程师所期望的可靠性，又不会造成环境代价。

ECONIDUR 镀层触头专为高应力环境、工业控制系统、驱动技术和高速信号系统而设计，在这些应用中，保持多吉比特 (Gbit/s) 速率的信号完整性极其重要。这些连接器在振动、微摩擦或腐蚀条件下也能保持弹性。衔接可持续性与工业实力。TE Connectivity 于 2025 年 7 月推出 ECONIDUR 技术，能在不牺牲可靠性的情况下大幅减少二氧化碳排放。这一成果彰显了智能材料工程的价值 —— 既能减少排放，又能满足行业性能需求，契合企业的可持续发展目标。

这是一项全新技术，目前 TE Connectivity 即将为其 ERNI SMC 系列和 ERNI MicroSpeed 系列连接器推出采用这种镀层技术的版本。这些连接器将采用新零件编号，以免与这两个系列中现有的零件编号混淆。至于何时会推出更多的连接器系列，以充实 ECONIDUR 产品组合，目前尚无确切日期，但 TE 在网络研讨会上表示这一愿望很快就会实现。TE Connectivity 还将在今后的世博会上展示 ECONIDUR 镀层技术，敬请亲临其展台参观。

ECONIDUR 触头采用经过精心设计的，具有复杂叠层结构的 NiP 镀层（图 1）。这种配置是实现高品质和卓越性能的关键。

图 1：ECONIDUR 触头镀具有经过精心设计的、具有复杂叠层配置的 NiP 镀层。(图片来源：TE Connectivity）

总之，ECONIDUR 镀层技术彰显了 TE 对创新的承诺——绿色环保、坚固耐用。既实现了媲美使用贵金属时的技术特性，又大幅减少了碳足迹，该技术为实现更环保、更高效的工业连接器提供了一条令人信服的途径。我相信，随着这项技术集成到更多的应用中，你会听到更多关于它的消息。我计划继续关注这种镀层技术的发展，一旦有产品发布，我可能会在未来发表另一篇博客。致敬那些不断突破的创新者，亦致敬那些拥抱新理念带来的机遇。正是因为对更优解决方案的不懈追求，我们的未来才会更加光明。

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