微处理器
结果 : 19
系列
包装
核心处理器
内核数/总线宽度
速度
协处理器/DSP
RAM 控制器
图形加速
显示与接口控制器
以太网
USB
电压 - I/O
工作温度
安全特性
封装/外壳
供应商器件封装
附加接口
库存选项
环境选项
媒体
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比较 | 制造商零件编号 | 现有数量 | 价格 | 系列 | 包装 | 产品状态 | 核心处理器 | 内核数/总线宽度 | 速度 | 协处理器/DSP | RAM 控制器 | 图形加速 | 显示与接口控制器 | 以太网 | SATA | USB | 电压 - I/O | 工作温度 | 安全特性 | 安装类型 | 封装/外壳 | 供应商器件封装 | 附加接口 |
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487 现货 | 1 : ¥160.25000 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-A9 | 1 核,32 位 | 1.0GHz | 多媒体;NEON™ SIMD | LPDDR2,DDR3,DDR3L | 是 | TSC,WXGA | 10/100/1000Mbps(2) | - | USB 2.0 + PHY(2) | 1.8V,3.3V | -40°C ~ 105°C(TJ) | 密码加速器 | 表面贴装型 | 491-LFBGA | 491-NFBGA(17x17) | CAN,HDQ/1 线,I2C,McASP,MMC/SD/SDIO,QSPI,SPI,SD/SDIO,UART | |||
148 现货 | 1 : ¥229.29000 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-A9 | 1 核,32 位 | 1.0GHz | 多媒体;NEON™ SIMD | LPDDR2,DDR3,DDR3L | 无 | TSC,WXGA | 10/100/1000Mbps(2) | - | USB 2.0 + PHY(2) | 1.8V,3.3V | -40°C ~ 105°C(TJ) | 密码加速器 | 表面贴装型 | 491-LFBGA | 491-NFBGA(17x17) | CAN,HDQ/1 线,I2C,McASP,MMC/SD/SDIO,QSPI,SPI,SD/SDIO,UART | |||
270 现货 | 1 : ¥237.33000 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-A9 | 1 核,32 位 | 1.0GHz | 多媒体;NEON™ SIMD | LPDDR2,DDR3,DDR3L | 是 | TSC,WXGA | 10/100/1000Mbps(2) | - | USB 2.0 + PHY(2) | 1.8V,3.3V | -40°C ~ 105°C(TJ) | 密码加速器 | 表面贴装型 | 491-LFBGA | 491-NFBGA(17x17) | CAN,HDQ/1 线,I2C,McASP,MMC/SD/SDIO,QSPI,SPI,SD/SDIO,UART | |||
3,235 现货 | 1 : ¥166.65000 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-A9 | 1 核,32 位 | 1.0GHz | 多媒体;NEON™ SIMD | LPDDR2,DDR3,DDR3L | 无 | TSC,WXGA | 10/100/1000Mbps(2) | - | USB 2.0 + PHY(2) | 1.8V,3.3V | -40°C ~ 105°C(TJ) | 密码加速器 | 表面贴装型 | 491-LFBGA | 491-NFBGA(17x17) | CAN,HDQ/1 线,I2C,McASP,MMC/SD/SDIO,QSPI,SPI,SD/SDIO,UART | |||
454 现货 | 1 : ¥119.53000 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-A9 | 1 核,32 位 | 800MHz | 多媒体;NEON™ SIMD | LPDDR2,DDR3,DDR3L | 无 | TSC,WXGA | 10/100/1000Mbps(2) | - | USB 2.0 + PHY(2) | 1.8V,3.3V | -40°C ~ 105°C(TJ) | 密码加速器 | 表面贴装型 | 491-LFBGA | 491-NFBGA(17x17) | CAN,HDQ/1 线,I2C,McASP,MMC/SD/SDIO,QSPI,SPI,SD/SDIO,UART | |||
170 现货 | 1 : ¥154.01000 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-A9 | 1 核,32 位 | 1.0GHz | 多媒体;NEON™ SIMD | LPDDR2,DDR3,DDR3L | 无 | TSC,WXGA | 10/100/1000Mbps(2) | - | USB 2.0 + PHY(2) | 1.8V,3.3V | -40°C ~ 90°C(TJ) | 密码加速器 | 表面贴装型 | 491-LFBGA | 491-NFBGA(17x17) | CAN,HDQ/1 线,I2C,McASP,MMC/SD/SDIO,QSPI,SPI,SD/SDIO,UART | |||
234 现货 | 1 : ¥811.58000 剪切带(CT) 250 : ¥680.64256 卷带(TR) | 卷带(TR) 剪切带(CT) Digi-Reel® 得捷定制卷带 | 在售 | ARM® Cortex®-A72 | 2 核,64 位 | 2GHz | ARM® Cortex®-R5F,多媒体;GPU | LPDDR4 | 是 | eDP,MIPI-DSI | 10/100/1000Mbps(2) | - | USB 3.1(1) | 1.1V,1.8V,3.3V | -40°C ~ 105°C(TJ) | 3DES,AES,Cryptography,DRBG,ECC,MD5,PKA,Random Number Generator,RSA,Secure Boot,SHA,SMS | 表面贴装型 | 770-BFBGA,FCBGA | 770-FCBGA(23x23) | CANbus,DMA,GPIO,I2C,MMC/SD,PCIe,QSPI,SPI,UART/USART | |||
417 现货 | 1 : ¥157.37000 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-A9 | 1 核,32 位 | 1.0GHz | 多媒体;NEON™ SIMD | LPDDR2,DDR3,DDR3L | 是 | TSC,WXGA | 10/100/1000Mbps(2) | - | USB 2.0 + PHY(2) | 1.8V,3.3V | -40°C ~ 90°C(TJ) | 密码加速器 | 表面贴装型 | 491-LFBGA | 491-NFBGA(17x17) | CAN,HDQ/1 线,I2C,McASP,MMC/SD/SDIO,QSPI,SPI,SD/SDIO,UART | |||
90 现货 | 1 : ¥126.26000 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-A9 | 1 核,32 位 | 800MHz | 多媒体;NEON™ SIMD | LPDDR2,DDR3,DDR3L | 无 | TSC,WXGA | 10/100/1000Mbps(2) | - | USB 2.0 + PHY(2) | 1.8V,3.3V | 0°C ~ 90°C(TJ) | 密码加速器 | 表面贴装型 | 491-LFBGA | 491-NFBGA(17x17) | CAN,HDQ/1 线,I2C,McASP,MMC/SD/SDIO,QSPI,SPI,SD/SDIO,UART | |||
90 现货 | 1 : ¥142.68000 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-A9 | 1 核,32 位 | 1.0GHz | 多媒体;NEON™ SIMD | LPDDR2,DDR3,DDR3L | 无 | TSC,WXGA | 10/100/1000Mbps(2) | - | USB 2.0 + PHY(2) | 1.8V,3.3V | 0°C ~ 90°C(TJ) | 密码加速器 | 表面贴装型 | 491-LFBGA | 491-NFBGA(17x17) | CAN,HDQ/1 线,I2C,McASP,MMC/SD/SDIO,QSPI,SPI,SD/SDIO,UART | |||
0 现货 查看交期 | 1 : ¥109.59000 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-A9 | 1 核,32 位 | 800MHz | 多媒体;NEON™ SIMD | LPDDR2,DDR3,DDR3L | 无 | TSC,WXGA | 10/100/1000Mbps(2) | - | USB 2.0 + PHY(2) | 1.8V,3.3V | 0°C ~ 90°C(TJ) | 密码加速器 | 表面贴装型 | 491-LFBGA | 491-NFBGA(17x17) | CAN,HDQ/1 线,I2C,McASP,MMC/SD/SDIO,QSPI,SPI,SD/SDIO,UART | |||
0 现货 查看交期 | 1 : ¥109.59000 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-A9 | 1 核,32 位 | 600MHz | 多媒体;NEON™ SIMD | LPDDR2,DDR3,DDR3L | 无 | TSC,WXGA | 10/100/1000Mbps(2) | - | USB 2.0 + PHY(2) | 1.8V,3.3V | -40°C ~ 105°C(TJ) | 密码加速器 | 表面贴装型 | 491-LFBGA | 491-NFBGA(17x17) | CAN,HDQ/1 线,I2C,McASP,MMC/SD/SDIO,QSPI,SPI,SD/SDIO,UART | |||
0 现货 查看交期 | 1 : ¥122.48000 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-A9 | 1 核,32 位 | 300MHz | 多媒体;NEON™ SIMD | LPDDR2,DDR3,DDR3L | 无 | TSC,WXGA | 10/100/1000Mbps(2) | - | USB 2.0 + PHY(2) | 1.8V,3.3V | -40°C ~ 90°C(TJ) | 密码加速器 | 表面贴装型 | 491-LFBGA | 491-NFBGA(17x17) | CAN,HDQ/1 线,I2C,McASP,MMC/SD/SDIO,QSPI,SPI,SD/SDIO,UART | |||
0 现货 查看交期 | 1 : ¥136.36000 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-A9 | 1 核,32 位 | 800MHz | 多媒体;NEON™ SIMD | LPDDR2,DDR3,DDR3L | 无 | TSC,WXGA | 10/100/1000Mbps(2) | - | USB 2.0 + PHY(2) | 1.8V,3.3V | -40°C ~ 90°C(TJ) | 密码加速器 | 表面贴装型 | 491-LFBGA | 491-NFBGA(17x17) | CAN,HDQ/1 线,I2C,McASP,MMC/SD/SDIO,QSPI,SPI,SD/SDIO,UART | |||
0 现货 查看交期 | 1 : ¥141.61000 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-A9 | 1 核,32 位 | 800MHz | 多媒体;NEON™ SIMD | LPDDR2,DDR3,DDR3L | 是 | TSC,WXGA | 10/100/1000Mbps(2) | - | USB 2.0 + PHY(2) | 1.8V,3.3V | -40°C ~ 90°C(TJ) | 密码加速器 | 表面贴装型 | 491-LFBGA | 491-NFBGA(17x17) | CAN,HDQ/1 线,I2C,McASP,MMC/SD/SDIO,QSPI,SPI,SD/SDIO,UART | |||
0 现货 查看交期 | 1 : ¥147.69000 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-A9 | 1 核,32 位 | 800MHz | 多媒体;NEON™ SIMD | LPDDR2,DDR3,DDR3L | 无 | TSC,WXGA | 10/100/1000Mbps(2) | - | USB 2.0 + PHY(2) | 1.8V,3.3V | -40°C ~ 105°C(TJ) | 密码加速器 | 表面贴装型 | 491-LFBGA | 491-NFBGA(17x17) | CAN,HDQ/1 线,I2C,McASP,MMC/SD/SDIO,QSPI,SPI,SD/SDIO,UART | |||
0 现货 查看交期 | 1 : ¥148.18000 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-A9 | 1 核,32 位 | 1.0GHz | 多媒体;NEON™ SIMD | LPDDR2,DDR3,DDR3L | 是 | TSC,WXGA | 10/100/1000Mbps(2) | - | USB 2.0 + PHY(2) | 1.8V,3.3V | 0°C ~ 90°C(TJ) | 密码加速器 | 表面贴装型 | 491-LFBGA | 491-NFBGA(17x17) | CAN,HDQ/1 线,I2C,McASP,MMC/SD/SDIO,QSPI,SPI,SD/SDIO,UART | |||
0 现货 查看交期 | 1 : ¥153.43000 托盘 | 托盘 | 在售 | ARM® Cortex®-A9 | 1 核,32 位 | 800MHz | 多媒体;NEON™ SIMD | LPDDR2,DDR3,DDR3L | 是 | TSC,WXGA | 10/100/1000Mbps(2) | - | USB 2.0 + PHY(2) | 1.8V,3.3V | -40°C ~ 105°C(TJ) | 密码加速器 | 表面贴装型 | 491-LFBGA | 491-NFBGA(17x17) | CAN,HDQ/1 线,I2C,McASP,MMC/SD/SDIO,QSPI,SPI,SD/SDIO,UART | |||
0 现货 | 在售 | 盒 | 在售 | ARM® Cortex®-A72 | 8 核,64 位 | 2GHz | ARM® Cortex®-R5F,多媒体;GPU | LPDDR4 | 是 | eDP,MIPI-DSI | 10/100/1000Mbps(2),2.5Gbps(8) | - | USB 3.1(1) | 1.1V,1.8V,3.3V | -40°C ~ 105°C(TJ) | 3DES,AES,Cryptography,DRBG,ECC,MD5,PKA,Random Number Generator,RSA,Secure Boot,SHA,SMS | 表面贴装型 | 1414-BFBGA,FCBGA | 1414-FCBGA(31x31) | CANbus,DMA,GPIO,I2C,MMC/SD,PCIe,QSPI,SPI,UART/USART |
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