FPGA(现场可编程门阵列)

结果 : 6
工作温度
-40°C ~ 100°C(TJ)0°C ~ 85°C(TJ)
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制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
DigiKey 可编程
LAB/CLB 数
逻辑元件/单元数
总 RAM 位数
I/O 数
电压 - 供电
安装类型
工作温度
封装/外壳
供应商器件封装
621
现货
1 : ¥158.04000
托盘
托盘
在售
未验证
160
1280
75776
206
2.375V ~ 3.465V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C(TJ)
256-LBGA
256-FTBGA(17x17)
475
现货
1 : ¥147.78000
托盘
托盘
在售
未验证
160
1280
75776
206
2.375V ~ 3.465V
表面贴装型
0°C ~ 85°C(TJ)
256-LBGA
256-FTBGA(17x17)
88
现货
1 : ¥169.53000
托盘
托盘
在售
未验证
160
1280
75776
206
2.375V ~ 3.465V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C(TJ)
256-LBGA
256-FTBGA(17x17)
0
现货
查看交期
90 : ¥137.92589
托盘
托盘
在售
未验证
160
1280
75776
206
2.375V ~ 3.465V
表面贴装型
0°C ~ 85°C(TJ)
256-LBGA
256-FTBGA(17x17)
0
现货
查看交期
90 : ¥147.77867
托盘
托盘
在售
未验证
160
1280
75776
206
2.375V ~ 3.465V
表面贴装型
0°C ~ 85°C(TJ)
256-LBGA
256-FTBGA(17x17)
0
现货
查看交期
90 : ¥158.45156
托盘
托盘
在售
未验证
160
1280
75776
206
2.375V ~ 3.465V
表面贴装型
-40°C ~ 100°C(TJ)
256-LBGA
256-FTBGA(17x17)
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FPGA(现场可编程门阵列)


FPGA 是用于执行逻辑运算和信息处理的用户可配置集成电路产品,通常具有非常高级别的集成功能。这些器件通常用于代替通用微处理器,其中已知运算将以极高的速度执行,例如用于接收和处理来自高速数据转换器的信息。它们通常需要外部存储设备来存储用户所需的配置,并在启动时重新加载这些配置。