SmartBond™ DA14531 BLE SoC

Renesas 的 DA14531(称为 SmartBond TINY)是为下一代物联网设备供电的 Bluetooth® 低能耗解决方案

Renesas的 SmartBond™ DA14531 BLE SoC 图片Renesas 的 SmartBond TINY 是目前世界上最小、功耗最低的 Bluetooth 5.1 片上系统 (SoC),可降低向系统中批量添加低功耗蓝牙的成本。它将任何设备(甚至是一次性设备)转变为互连的应用,推动了下一代十亿级物联网设备的新一波增长浪潮变为现实。

与上一代产品或其他领先制造商提供的任何产品相比,SmartBond TINY 的能耗仅为其一半,从而可以使用微型电池。内部工作电压为 900 mV,可直接使用环保的一次性氧化银、锌空气或可打印电池以及广泛应用的碱性纽扣电池工作。低休眠和活动功耗确保了即使使用最小的电池也能确保较长的使用寿命和保质期。

通过减小 SmartBond TINY 的尺寸及其高集成度,可以实现较低的系统成本,从而获得极具成本效益的系统。它采用 2.0 mm x 1.7 mm 的微型封装,尺寸仅为其前代产品或其他领先制造商的产品的一半。SoC 的高度集成化仅需要六个微小的外部无源器件、一个时钟源和电源即可构成一个完整的蓝牙低能耗系统。所有这些使 DA14531 能够实现微小的设计并进一步缩小系统尺寸,从而有助于降低系统成本。为了降低进入门槛,SmartBond TINY 以易于使用的微型模块提供,该模块包含所有必需的组件和认证,从而使向任何应用添加低能耗蓝牙的操作变得简单。

特性
  • 支持 Bluetooth 5.1 核心功能:最多支持 3 个低能耗蓝牙连接
  • 处理能力:
    • 具有 SWD 接口的 16 MHz、32 位 Arm® Cortex®-M0+
    • 专用链路层处理器
    • AES-128 加密处理器
    • 基于软件的认证真随机数生成器 (TRNG)
  • 内存架构:
    • 一次性 32 kB (OTP)
    • 48 kB 可保留系统 RAM
    • 144 KB ROM
  • 集成电源管理单元
    • 集成降压/升压 DC/DC 转换器
    • DC/DC 线性旁路模式
    • 电池电源电压范围:1.1 V 至 3.3 V
    • 25°C 时 250 nA 和 5°C 时 150 nA 的无时钟休眠模式
    • 电池电压监控机制
    • 可编程复位电路
    • 浪涌电流控制可支持高内阻电池
  • 无线电收发器:
    • -94 dBm 接收灵敏度
    • -20 dBm 至 +2.5 dBm 的可编程发射输出功率
    • 发射:0 dBm 时为 3.5 mA,接收:VBAT_HIGH = 3 V 时为 2.2 mA(DC/DC 开启)
    • 50 Ω 匹配单线天线
  • 可用封装:
    • WLCSP 17(1.7 x 2.0,0.5 mm 点距)
    • FCGQFN 24(2.2 x 3.0,0.4mm 点距)
  • 数字和模拟接口的选择:
    • 12 (FCGQFN) 或 6 (WL-CSP) 通用型 I/O,带有可编程电平
    • 两个 UART,一个带有硬件流控制,1 线 UART
    • SPI 接口
    • 两个 100 kHz、400 kHz I²C 总线接口
    • 具有三轴功能的正交解码器
    • 键盘控制器
    • 实时时钟 (RTC)
    • 2 个通用定时器,每个定时器具有 6 个 PWM 信号
    • 具有捕获功能的通用定时器
    • 4 通道 10 位 ADC,均分能力达到了 11 ENOB
    • 温度传感器
  • 面向未来,符合 Bluetooth 5.1(核心)
  • 针对互联健康、互联消费电子中的一次性产品进行了优化
  • 设计适用于一次性产品,甚至支持印刷电池
  • 适用于 30 mAh 的最小容量的电池
  • 支持多年的保质期
  • 对于具有高内阻的一次性电池,可以限制浪涌电流
  • 封装设计允许以最小的基底面实现低成本制造
    • 只需要一个 32 MHz 的晶体
    • 在旁路模式下,无需 DC/DC 电感器
  • 生产线工具可加快生产速度,从而缩短产品上市时间并缩短每个设备的生产测试时间

应用

  • 互连消费电子:信标、智能标签、遥控器、接近标签、互连手表、手写笔、鼠标、玩具、低功耗传感器,以及在现有应用上添加“BLE 管道”的低功耗蓝牙
  • 互联健康:互联注射器、吸入器、血糖监测仪、智能贴片、血压计和温度计
  • 汽车:轮胎压力监测系统和低功率无线传感器

资源

SmartBond™ DA14531 BLE SoC

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发布日期: 2019-11-05