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Vishay 表面贴装标准和 TMBS 整流器提供节省空间的高能效解决方案。

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Vishay 碳化硅肖特基二极管非常适合在宽温度范围内进行极端高速硬开关。

Vishay VS-SCx 碳化硅肖特基势垒二极管采用最先进的薄晶圆技术制造。

Information from Vishay on improved thermal performance and efficiency high-current ratings to 9 A.

Vishay's soldering recommendations for power DFN packages.

Information on Vishay's surface-mount TMBS and standard rectifiers.

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Vishay V6N3M103-M3/I 和 V6N3M103HM3/I TMBS® 整流器采用带有侧面可润湿侧翼的薄型 DFN33A 封装。

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Vishay VS-SCx0BA120 碳化硅桥接器模块采用先进的碳化硅肖特基二极管技术。

Vishay 1,200 V FRED Pt 第 7 代超快速恢复整流器具有低结电容和恢复时间。

采用合并 PIN 肖特基设计的 SiC 能以低损耗实现高电流能力，从而提高开关电源系统的效率和可靠性。

Vishay VETH100A1DD1 系列 ESD 保护二极管符合 OPEN Alliance 100Base-T1 和 1000Base-T1 规范。

Vishay 的 Gen 3 1,200 V SiC 肖特基二极管具有较低的正向压降、电容电荷和反向漏电流。

Vishay 的碳化硅肖特基载流子二极管几乎没有恢复尾部和开关损耗。

Vishay 采用 DFN3820A 封装的 TVS 二极管可在 10/1,000 μs 时提供 600 W 的峰值脉冲功率，漏电流低至 1 μA。

Vishay 的 VS-VSUD505CW60 和 VS-VSUD510CW60 软恢复二极管比上一代器件的预期寿命更长。

Vishay 的 VS-GTxxxTS065x IGBT 电源模块采用重新设计的 INT-A-PAK 封装。

Vishay 的小信号齐纳二极管为各种应用提供紧凑且功能强大的解决方案。

Soldering recommendations for Vishay power DFN packages during PCB assembly to help customers avoid trial and error in PCB design and reflow process tuning.

Information about Vishay's microBUCK® and microBRICK™ DC/DC regulators.

Vishay 的 eSMP® SMF BZD27 齐纳二极管具有低泄漏电流和出色的稳定性。