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破解传统半导体测试难题：欧姆龙高集成度解决方案 | 得捷时刻
针对半导体测试中面临的诸多难题，如测试板设计周期长，测试版空间有限和测试覆盖率增加难以满足功能测试的高度集成度要求以及高可靠性等问题，欧姆龙推出了小尺寸封装，适用于高温环境，快速响应的MOSFET继电器，助力解决上述难题。
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针对半导体测试中面临的诸多难题，如测试板设计周期长，测试版空间有限和测试覆盖率增加难以满足功能测试的高度集成度要求以及高可靠性等问题，欧姆龙推出了小尺寸封装，适用于高温环境，快速响应的MOSFET继电器，助力解决上述难题。
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