Best Practices

Design Layout

使用您的丝印

在您自己的丝印上标记参考符号，有助于确定元器件方向，减少错误或返工可能性并节省装配时间。

提供有用的调试说明，并为设备操作提供指导。 例如，增加极化帽的方向或插入电池的正方向指示。

确认丝印没有覆盖到焊盘。 否则，会增加元器件焊接难度。

元器件选择

对于有严格截止期限的原型：在下订单之前，请核实所有零件均可用、有现货且可订购。

仔细检查零件尺寸是否正确、足够大，以便能在装配过程中与零件形成连接。

请注意，由于尺寸和引脚布局的原因，一些元器件会比其他元器件更难装配。 例如：SOIC、DIP 和标准 0603 封装器件便于管理，而如果没有合适的装配机，BGA 则难以装配。

减少电路板噪声

当来自一条印制线的有害信号通过电磁场耦合，在另一条印制线上产生噪声时，就会发生串扰。

布线方式可以减少串扰：

  • 避免将具有任何快速变化信号的印制线平行布线。
  • 当两条不同的印制线需要交叉时，请尽量垂直交叉。
  • 将电路板上的噪声区域（如电源部分的开关稳压器）与模拟信号隔离。
  • 确保接地面隔离；例如：模拟、高频数字和射频。
  • 如果在电路板的某一层上进行了水平布线，请在与其方向相对的下一层上进行垂直布线。

高频注意事项

确保印制线不要太长，尤其是高频信号印制线。

如果印制线较长，铜的固有电容、电感和电阻会严重破坏信号完整性。

通常，印制线布线越短越好，越直接越好。 参阅您的零件规格书；当今许多 IC 具有阻抗受控信号，您应采用建议的端接和印制线宽度，以达到符合电路板规格的阻抗。

印制线宽度

对于要求更高电流的连接，应考虑最小印制线宽度。 DigiKey 有一款免费的在线 印制线宽度计算器 能确保您的印制线尺寸足够大，以满足您的设计要求。

发热注意事项

确定哪些元器件发热最多或对热量最敏感。 接下来，务必阅读特定元器件规格书中的应用说明。 对于有些元器件，可以增加散热盘进行辅助散热。

制造设计 (DFM) 检查

在生产电路板之前，必须通过电路板厂家 DFM 检查。

各个电路板厂家的 DFM 检查略有不同。 DFM 是电路板厂家验证您的布局设计能否正确构建的一种常用方法。

例如，通过检查确保印制线宽度不会过小、钻孔足够大或两个引脚之间的间距足够大，以免形成锡桥。

下单准备

我应该在什么时候使用模版？

模版用于在表面贴装元器件装配过程中将焊膏有效地转移到电路板上。 如果一块 PCB 板需要装配多个副本，则使用模板可以节省时间。

每次构建的版本

每次对 PCB 设计进行更改时，最好的做法时标记为新 PCB 版本。 如果您是团队工作、在跟踪历史记录或在调试时确定缺陷根本原因，这将非常有用。

考虑制造时间、沟通时间和发货时间

有多个因素会影响从电路板订购到收到电路板的间隔时间。 请务必考虑以下因素：

  1. 下单时间 - 每个电路板厂家每天的上班时间不同。 因此，如果在当天的特定时间之后下单，您的订单将与第二天而不是当天的订单来一起处理。
  2. 制造时间 - 这是 PCB 制造商为您生产 PCB 所需的时间。
  3. 沟通时间 - 如果电路板厂家发现一个小问题，他们会在开始生产前联系您。 您与电路板厂家之间的沟通未计入制造时间，因此可能会造成订单延误。
  4. 发货时间

增加总成本的因素：

  1. 电路板单位面积内的孔数量
  2. 增加盲孔和埋孔
  3. 增加层数
  4. 要求更快的周转期
  5. 增大电路板尺寸
  6. 使用昂贵的物料