微控制器,微处理器,FPGA 模块

结果 : 1,073
制造商
AMDBeacon EmbeddedWorksBECOM Systems GmbHCritical Link LLCDave Embedded SystemsDigiDLP Design Inc.Enclustra FPGA SolutionsFTDI, Future Technology Devices International LtdFuture Designs Inc.GHI Electronics, LLCIntel
系列
-*AM18xxAM35xAM37xBASIC Stamp®Blackfin®BORACM7000ColdFire®ConnectCore®ConnectCore® 8M
包装
Digi-Reel® 得捷定制卷带剪切带(CT)卷带(TR)托盘散装
产品状态
Digi-Key 停止提供不适用于新设计停产最后售卖在售
模块/板类型
-DSP 内核DSP、FPGA 内核FPGA 内核FPGAFPGA、USB 内核MCU 内核MCU/FPGA、USB 内核MCU、USB 内核MCU、以太网内核MCU,FPGAMPU 内核MPUMPU、DSP 内核
核心处理器
-ADSP-BF609(双核)AMD/Xilinx Zynq™ 7030ARM Cortex-A15ARM Cortex-A53,ARM® Cortex®-R5ARM Cortex-A9ARM720T,LH79520ARM7TDMI,NS7520ARM920T,SC2443ARM922T,LH7A400ARM922T,LH7A404ARM926EJ-S i.mx287
协处理器
10AS027E2F29I2SG-ARM Cortex-A9ARM® Cortex®-A53ARM® Cortex®-A53,ARM® Cortex®-R5ARM® Cortex®-M7Arm® Cortex®-R5FArm® Dual Cortex®-A7,ARM® Cortex®-M4Artix-7Artix-7,Kintex-7Cypress EZ-USB FX2LPCypress FX2 USB 2.0
速度
4MHz8MHz9.216MHz10MHz12MHz18.432MHz20MHz22.1MHz24MHz25MHz25.8MHz29.4MHz
闪存大小
256B EEPROM2KB EEPROM8KB16KB EEPROM16KB32KB EEPROM32KB ROM128KB128KB(内部),1MB(外部)256KB256KB(内部),1MB(外部)256KB(内部),8MB(外部)
RAM 大小
16B32B38B368B768B3.75KB8KB(内部 MPU),256KB(内部 DSP),128MB(外部)8KB(内部 MPU),256KB(内部 DSP),256MB(外部)8KB(内部),128KB(外部)8KB(内部),128MB(外部)8KB(内部),512KB(外部)8kB(内部),128MB(外部)
连接器类型
1 x 160 引脚2 IDC 针座 2x132 IDC 针座 2x172 IDC 针座 2x17,1 IDC 针座 2x52 IDC 针座 2x17,1 IDC 针座 2x5. 1 xD 图片卡2 IDC 针座 2x17,1 IDC 针座 2x5,1xmicroSD 卡2 IDC 针座 2x202 IDC 针座 2x262 x 100 引脚2 x 160 引脚2 x 20 引脚2 x 20 排针
大小 / 尺寸
0.220" 长 x 0.118" 宽(5.60mm x 3.00mm)0.570" 长 x 0.720" 宽(14.50mm x 18.30mm)0.590" 长 x 1.060" 宽(15.00mm x 27.00mm)0.590" 长 x 1.300" 宽(15.00mm x 33.00mm)0.590" 长 x 1.340" 宽(15.00mm x 34.00mm)0.630" 长 x 1.330" 宽(16.00mm x 33.90mm)0.650" 长 x 1.800" 宽(16.50mm x 45.70mm)0.709" 长 x 0.709" 宽(18.00mm x 18.00mm)0.710" 长 x 0.710" 宽(18.00mm x 18.00mm)0.710" 长 x 2.010" 宽(18.00mm x 51.00mm)0.830" 长 x 0.830" 宽(21.00mm x 21.00mm)1.060" 长 x 1.060" 宽(27.00mm x 27.00mm)
工作温度
-40°C ~ 100°C(TJ)-40°C ~ 65°C-40°C ~ 70°C-40°C ~ 75°C-40°C ~ 80°C-40°C ~ 85°C-40°C ~ 85°C(TA)-30°C ~ 75°C-25°C ~ 85°C-20°C ~ 70°C-20°C ~ 85°C0°C ~ 70°C0°C ~ 85°C0°C ~ 85°C(TJ)
库存选项
环境选项
媒体
市场产品
1,073结果

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/ 1,073
比较
制造商零件编号
现有数量
价格
系列
包装
产品状态
模块/板类型
核心处理器
协处理器
速度
闪存大小
RAM 大小
连接器类型
大小 / 尺寸
工作温度
318
现货
1 : ¥390.21000
托盘
-
托盘
在售MPU 内核SITCore-480MHz16MB32MB---40°C ~ 85°C
ATSAMA5D27-SOM1
ATSAMA5D27-SOM1
IC MOD CORTEX-A5 500MHZ 1GB 64MB
Microchip Technology
135
现货
1 : ¥398.10000
托盘
-
托盘
在售MPU 内核ARM® Cortex®-A5-500MHz64Mb 闪存,1Kb EEPROM1Gb(128M x 8)边缘连接器1.180" 长 x 1.570" 宽(30.00mm x 40.00mm)-40°C ~ 85°C(TA)
BS2-IC
BS2-IC
IC MOD PIC16C57C 20MHZ 32B 2KB
Parallax Inc.
249
现货
1 : ¥412.45000
散装
散装
在售MCU 内核PIC16C57C-20MHz2KB EEPROM32B-1.200" 长 x 0.600" 宽(30.00mm x 15.00mm)0°C ~ 70°C
XP1001000-05R
XP1001000-05R
IC MOD DSTNI-EX 25MHZ 256KB
Lantronix, Inc.
7,022
现货
1 : ¥446.63000
托盘
托盘
在售MPU 内核DSTni-EXXPort AR25MHz512KB256KBRJ450.570" 长 x 0.720" 宽(14.50mm x 18.30mm)-40°C ~ 85°C
XP1001000x-05R
XP1001000M-05R
IC MOD DSTNI-EX 25MHZ 256KB
Lantronix, Inc.
669
现货
1 : ¥473.90000
托盘
托盘
在售MPU 内核DSTni-EXXPort AR25MHz512KB256KBRJ450.570" 长 x 0.720" 宽(14.50mm x 18.30mm)-40°C ~ 85°C
XPort
XP1002000-05R
IC MOD DSTNI-EX 25MHZ 256KB
Lantronix, Inc.
1,583
现货
1 : ¥462.24000
托盘
托盘
在售MPU 内核DSTni-EXXPort AR25MHz512KB256KBRJ450.570" 长 x 0.720" 宽(14.50mm x 18.30mm)-40°C ~ 85°C
20-101-1318
20-101-1318
IC MOD RABBIT 6000 162.5MHZ
Digi
1,513
现货
1 : ¥489.81000
不适用于新设计MPU 内核Rabbit 6000-162.5MHz1MB1.032MB边缘连接器 - 521.200" 长 x 2.000" 宽(30.00mm x 51.00mm)-40°C ~ 85°C
848
现货
1 : ¥492.25000
托盘
托盘
不适用于新设计MPU 内核IPv6XPort® Pro Lx6-16MB16MBRJ450.630" 长 x 1.330" 宽(16.00mm x 33.90mm)-40°C ~ 85°C
OSD3358-512M-BSM
OSD3358-512M-BSM
IC MODULE CORTEX-A8 1GHZ 512MB
Octavo Systems LLC
1,504
现货
1 : ¥477.52000
托盘
托盘
在售MPU 内核ARM® Cortex®-A8,AM3358NEON™ SIMD1GHz-512MB256-BGA0.830" 长 x 0.830" 宽(21.00mm x 21.00mm)0°C ~ 85°C
195
现货
1 : ¥512.15000
托盘
-
托盘
在售MPU 内核SITCore-480MHz16MB32MB---40°C ~ 85°C
2,552
现货
1 : ¥553.69000
托盘
托盘
不适用于新设计MPU 内核IPv6XPort® Pro-16MB16MBRJ450.630" 长 x 1.330" 宽(16.00mm x 33.90mm)-40°C ~ 85°C
1,674
现货
1 : ¥553.69000
托盘
托盘
不适用于新设计MPU 内核IPv6XPort® Pro-16MB16MBRJ450.630" 长 x 1.330" 宽(16.00mm x 33.90mm)-40°C ~ 85°C
DC-ME-Y402-S-UPW
DC-ME-Y402-S-UPW
IC CONNECT ME 9210 4/8-S 8MB
Digi
81
现货
1 : ¥553.69000
散装
散装
在售MPU 内核ARM926EJ-S,NS9210-75MHz4MB8MBRJ451.450" 长 x 0.750" 宽(36.70mm x 19.10mm)-40°C ~ 80°C
OSD32MP157C-512M-BAA-ES
OSD32MP157C-512M-BAA
SIP ARM CORTEX STM32MP157C
Octavo Systems LLC
554
现货
1 : ¥563.61000
托盘
托盘
在售MPU 内核Arm® Dual Cortex®-A7,Arm® Cortex®-M4NEON™ SIMD650MHz,209MHz--302-BGA0.709" 长 x 0.709" 宽(18.00mm x 18.00mm)0°C ~ 85°C
101-0453
20-101-0453
IC MOD RABBIT 2000 22.1MHZ 128KB
Digi
284
现货
1 : ¥585.68000
不适用于新设计MPU 内核Rabbit 2000-22.1MHz256KB128KB2 IDC 针座 2x261.150" 长 x 1.600" 宽(29.00mm x 41.00mm)-40°C ~ 85°C
99
现货
1 : ¥593.25000
不适用于新设计MPU 内核IPv6XPort® Pro-16MB16MBRJ450.630" 长 x 1.330" 宽(16.00mm x 33.90mm)-40°C ~ 85°C
OSD3358-512M-ISM
OSD3358-512M-ISM
IC MODULE CORTEX-A8 1GHZ 512MB
Octavo Systems LLC
1,415
现货
1 : ¥573.29000
托盘
托盘
在售MPU 内核ARM® Cortex®-A8,AM3358NEON™ SIMD1GHz-512MB256-BGA0.830" 长 x 0.830" 宽(21.00mm x 21.00mm)-40°C ~ 85°C
OSD3358-512M-xCB
OSD3358-512M-BCB
IC MOD CORTEX-A8 1GHZ 512MB 4GB
Octavo Systems LLC
863
现货
1 : ¥576.86000
托盘
托盘
在售MPU 内核ARM® Cortex®-A8,AM3358NEON™ SIMD1GHz4GB512MB400-BGA1.060" 长 x 1.060" 宽(27.00mm x 27.00mm)0°C ~ 85°C
20-101-1319
20-101-1319
IC MOD RABBIT 6000 162.5MHZ
Digi
5,836
现货
1 : ¥606.78000
不适用于新设计MPU 内核Rabbit 6000-162.5MHz1MB1.032MB边缘连接器 - 521.200" 长 x 2.000" 宽(30.00mm x 51.00mm)-40°C ~ 85°C
OSD32MP157C-512M-BAA-ES
OSD32MP157C-512M-IAA
SIP ARM CORTEX STM32MP157C
Octavo Systems LLC
655
现货
1 : ¥633.53000
托盘
托盘
在售MPU 内核Arm® Dual Cortex®-A7,Arm® Cortex®-M4NEON™ SIMD650MHz,209MHz--302-BGA0.709" 长 x 0.709" 宽(18.00mm x 18.00mm)-40°C ~ 85°C
OSD3358-512M-xCB
OSD3358-512M-ICB
IC MOD CORTEX-A8 1GHZ 512MB 4GB
Octavo Systems LLC
474
现货
1 : ¥643.93000
托盘
托盘
在售MPU 内核ARM® Cortex®-A8,AM3358NEON™ SIMD1GHz4GB512MB400-BGA1.060" 长 x 1.060" 宽(27.00mm x 27.00mm)-40°C ~ 85°C
XPD1001000-01
XPD1001000-01
IC MOD DSTNI-EX 25MHZ 256KB
Lantronix, Inc.
919
现货
1 : ¥699.99000
托盘
托盘
不适用于新设计MPU 内核DSTni-EXXPort Direct+25MHz512KB256KBRJ451.250" 长 x 1.700" 宽(31.80mm x 43.30mm)-40°C ~ 85°C
MiniCore Series
20-101-1320
IC MOD RABBIT 6000 162.5MHZ
Digi
120
现货
1 : ¥702.76000
散装
散装
不适用于新设计MPU 内核Rabbit 6000-162.5MHz4MB1.032MB(内部),1MB(外部)边缘连接器 - 521.200" 长 x 2.000" 宽(30.00mm x 51.00mm)-40°C ~ 85°C
DC-ME4-01T-S-UPW
DC-ME4-01T-S-UPW
IC CONNECT ME-S 4MB FLASH
Digi
631
现货
1 : ¥719.35000
散装
散装
不适用于新设计MPU 内核ARM7TDMI,NS7520-55MHz4MB8MBRJ451.450" 长 x 0.750" 宽(36.70mm x 19.10mm)-40°C ~ 85°C
MOD5270-100IR
MOD5270-100IR
IC MOD COLDFIRE 147.5MHZ 8.064MB
NetBurner Inc.
617
现货
1 : ¥706.45000
散装
-
散装
在售MCU、以太网内核ColdFire 5270-147.5MHz512KB8.064MBRJ-45,2x50 接头2.600" 长 x 2.000" 宽(66.04mm x 50.80mm)-40°C ~ 85°C
显示
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微控制器,微处理器,FPGA 模块


模块化嵌入式处理器系列产品将微控制器、微处理器、数字信号处理器、FPGA 或其他此类计算器件与支持元器件(如内存、电源管理、定时器以及其运行所需的其他器件)集成在一起。这些产品适用于集成到最终产品中,让产品开发人员无需高速硬件设计经验即可获取现代化计算和接口功能。