QMSS-016-06.75-H-D-DP-A-GP 可以购买了,但通常没有现货。
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32 位置 连接器 差分对阵列,公 表面贴装型 镀金
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QMSS-016-06.75-H-D-DP-A-GP

DigiKey 零件编号
QMSS-016-06.75-H-D-DP-A-GP-ND
制造商
制造商产品编号
QMSS-016-06.75-H-D-DP-A-GP
描述
CONN DIFF ARRAY PLG 32P SMD GOLD
原厂标准交货期
4 周
客户内部零件编号
详细描述
32 位置 连接器 差分对阵列,公 表面贴装型 镀金
EDA/CAD 模型
QMSS-016-06.75-H-D-DP-A-GP 型号
产品属性
筛选类似产品
类别
排数
2
制造商
Samtec Inc.
安装类型
表面贴装型
系列
特性
板导轨,接地母线(板),屏蔽
包装
托盘
触头表面处理
镀金
零件状态
在售
触头表面处理厚度
30.0µin(0.76µm)
连接器类型
差分对阵列,公
接合堆叠高度
11mm
针位数
32
板上高度
0.265"(6.73mm)
间距
0.025"(0.64mm)
基本产品编号
环境与出口分类
产品问答
其他资源
替代品 (5)
零件编号制造商 现有数量DigiKey 零件编号 单价替代类型
QMSS-016-01-H-D-DP-EM2Samtec Inc.0QMSS-016-01-H-D-DP-EM2-ND¥215.48904类似
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制造商标准包装
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