Name: HMG.0B.304.CLNP
Brand: LEMO
SKU: HMG.0B.304.CLNP-ND
Price: 353.63 CNY
Availability: InStock

图像仅供参考，请参阅产品规格书。

HMG.0B.304.CLNP
DigiKey 零件编号	HMG.0B.304.CLNP-ND
制造商	LEMO
制造商产品编号	HMG.0B.304.CLNP
描述	CONN RCPT FMALE 4POS GOLD SOLDER
原厂标准交货期	18 周
客户内部零件编号
详细描述	4 针位圆形连接器插座，母型插口焊接
规格书	规格书
EDA/CAD 模型	HMG.0B.304.CLNP 型号

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类别连接器，互连器件圆形连接器圆形连接器组件	外壳材料黄铜
制造商 LEMO	外壳表面处理铬
系列 0B	触头表面处理 - 配接镀金
包装散装	颜色银
零件状态在售	侵入防护 IP68 - 防尘，防水
连接器类型插座，母型插口	材料可燃性等级 UL94 V-0
针位数 4	特性接地，灌封式
外壳尺寸 - 插件 304	屏蔽屏蔽
安装类型面板安装，通孔	额定电流（安培） 7A
安装特性穿板式 - 前侧螺母	工作温度 -20°C ~ 100°C
端接焊接	触头材料青铜
紧固类型推挽式	触头表面处理厚度 - 配接 59.0µin（1.50µm）
方向 G	嵌入材料聚醚醚酮（PEEK）
主要材料金属	基本产品编号 HMG.0B

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1	¥353.63000	¥353.63
10	¥300.54000	¥3,005.40
30	¥278.13100	¥8,343.93
50	¥268.29020	¥13,414.51
100	¥255.49740	¥25,549.74
250	¥239.52292	¥59,880.73

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端接焊接	触头材料青铜
紧固类型推挽式	触头表面处理厚度 - 配接 59.0µin（1.50µm）
方向 G	嵌入材料聚醚醚酮（PEEK）
主要材料金属	基本产品编号 HMG.0B

HMG.0B.304.CLNP

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