无铅 焊料球 Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5) 广口瓶装
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SMD2016

DigiKey 零件编号
SMD2016-ND
制造商
制造商产品编号
SMD2016
描述
SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
原厂标准交货期
3 周
客户内部零件编号
详细描述
无铅 焊料球 Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5) 广口瓶装
规格书
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产品属性
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类别
直径
0.008"(0.20mm)
制造商
Chip Quik Inc.
熔点
423 ~ 428°F(217 ~ 220°C)
系列
工艺
无铅
包装
散装
外形
广口瓶装
零件状态
在售
保质期
24 个月
类型
焊料球
保质期起始日期
制造日期
成分
Sn96.5Ag3Cu0.5(96.5/3/0.5)
环境与出口分类
产品问答
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散装
数量 单价
(含 13% 增值税)
总价
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