507302B00000G

DigiKey 零件编号
HS115-ND
制造商
Boyd Laconia, LLC
制造商产品编号
507302B00000G
描述
HEATSINK TO-220 2.5W LOW PROFILE
原厂标准交货期
7 周
客户内部零件编号
详细描述
散热片 TO-220 铝 2.5W @ 60°C 插件板级
规格书
 规格书
EDA/CAD 模型
507302B00000G 型号
产品属性
类型
描述
全选
类别
制造商
Boyd Laconia, LLC
系列
-
包装
散装
零件状态
在售
类型
插件板级
冷却的封装
TO-220
连接方法
把紧螺栓
形状
方形，鳍片
长度
0.750"（19.05mm）
宽度
0.750"（19.05mm）
直径
-
鳍片高度
0.380"（9.65mm）
不同温升时功率耗散
2.5W @ 60°C
不同强制气流时热阻
10.00°C/W @ 200 LFM
自然条件下热阻
24.00°C/W
材料
铝
材料表面处理
黑色阳极化处理
基本产品编号
507302
数量
所有价格均以 CNY 计算
散装
数量 单价
(含13%增值税)
总价
(含13%增值税)
1¥2.46000¥2.46
10¥2.33100¥23.31
25¥2.21640¥55.41
50¥2.15740¥107.87
100¥2.12870¥212.87
250¥1.98336¥495.84
500¥1.86664¥933.32
1,000¥1.69162¥1,691.62
5,000¥1.63325¥8,166.25
Manufacturers Standard Package
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