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供应商T-Global Technology
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Image of T-Global Low Bleed Series Thermal Pads
新产品 New Product
低渗出系列导热垫 发布日期:2025-05-12

T-Global 硅基低渗出系列导热垫结合了高性能和维护的稳定性以及先进的渗油技术。

Technology TG-ASD35AB Thermal Gel - T-Global
新产品 New Product
TG-ASD35AB 导热凝胶 发布日期:2025-05-09

T-Global Technology TG-ASD35AB 快速固化硅基导热凝胶提供高弹性配方,确保牢固贴合。

Image of T-Global TG-AD Series Ultra-Soft Thermal Pads
新产品 New Product
TG-AD 系列超软导热垫 发布日期:2025-01-16

T-Global TG-AD 系列导热垫经过精心配制,提供低硬度、高导热性与良好电气隔离的理想组合。

Image of T-Global Technology's TG-N4000 Non-Silicone Putty TG-N4000 非硅型胶泥 发布日期:2024-06-12

T-Global 的 TG-N4000 非硅酮导热泥是一种高性能导热间隙填充剂,专为硅酮敏感应用而设计。

Image of T-Global's TG-N8000 Non-Silicone Putty TG-N8000 非矽型胶泥 发布日期:2023-11-14

T-Global 的 TG-N8000 非矽型胶泥是一种高性能导热间隙填充剂。

TG-A7000 Silicone Putty - T-Global TG-A7000 硅胶腻子 发布日期:2023-04-27

T-Global Technology 的 TG-A7000 硅胶腻子是一种导热填缝剂,专为要求苛刻的应用和长期可靠的性能而设计。

Image of T-Global TG-A9000 Series Ultra-Soft Silicone Pads TG-A9000 系列超软硅胶垫 发布日期:2023-02-27

T-Global Technology 的 TG-A9000 系列硅胶垫非常柔软,可作为片材或模切部件使用。

Image of t-Global's TG-A6200LC Series Silicone Thermal Pad TG-A6200LC 系列硅胶导热垫 发布日期:2023-02-10

T-Global 的 TG-A6200LC 系列硅胶导热垫具有出色的传热特性、改进的操作性和非粘性表面。

Image of T-Global's TG-ALC Series Thin Silicone Thermal Pad TG-ALC 系列薄硅胶导热垫 发布日期:2023-02-07

在空间有限且注重低热阻的环境中,T-Global 的 TG-ALC 系列可提供有效的热传递。

Image of T-Global's TG-T1000T Double-Sided Thermal Tapes TG-T1000T 双面散热胶带 发布日期:2023-02-03

与其他散热胶带相比,T-Global 的 TG-T1000T 具有出色的保持强度和初粘性。

Image of T-Global's TG-A1250LC Series Composite Silicone Thermal Pads TG-A1250LC 系列复合硅胶导热垫 发布日期:2023-02-01

T-Global 的 TG-A1250LC 系列提供导热垫,其传热特性可改善操作性,且表面不粘,有助于组装和返工。

Image of T-Global's GT10D Silicone Thermal Pad GT10D 硅胶导热垫 发布日期:2023-02-01

T-Global 的 GT10D 硅胶导热垫可在空间受限时提供薄但有效的热传递,并在元件之间提供可靠的电气隔离。

Image of T-Global's TG-A20K and TG-A38K Silicone Thermal Pads TG-A20K 和 TG-A38K 硅胶导热垫 发布日期:2020-11-11

T-Global 的 A20K 和 A38K 硅胶导热垫坚固耐用、易于处理,并具有较高的击穿电压和温度极限,适合要求苛刻的应用。

Image of T-Global's TG-NSP80 Non-Silicone Putty TG-NSP80 非硅油灰 发布日期:2020-03-18

T-Global 的无硅配方 TG-NSP80 是一种不含硅的超高性能导热油灰。

Image of T-Global's TG-A Series Thermally Conductive Silicone Pads TG-A 系列导热硅胶垫 发布日期:2019-12-10

T-Global 的 TG-A 系列垫允许填充界面处的表面缺陷,从而降低热阻并实现最大的热传递。

Image of T-Global's PC98 Series Non-Silicone Thermal Interface Material PC98 系列非硅酮热接口材料 发布日期:2018-03-06

T-Global 的 PC98 系列具有稳定的贮存期和长保质期,包括 25 °C 室温下。

Image of T-Global's TG-NSP-60 Series TG-NSP-60 Series Gap Filler 发布日期:2016-08-23

T-Global introduces their TG-NSP-60 series of high conformability, silicone-free, putty type dispensable gap filler for use in critical applications such as automotive electronics, consumer devices, and sensitive military applications.

Image of T-Global's PC96 Non-Silicone Gap Filler PC96 非硅酮填隙剂 发布日期:2016-04-29

t-Global Technology 的 PC96 是一种非硅酮填隙材料,设计用于硅脱气会产生问题的场合,可以是定制模切。

Image of T-Global's PCM-20 Materials PCM-20 材料 发布日期:2016-03-22

T-Global 的 PCM-20 是一系列相变材料,适合用于需要出色冷却性能的大多数关键型应用。

Image of T-Global's PC93 Non-Silicone Gap Filler PC93 系列非硅酮填隙材料 发布日期:2015-06-01

用于填充缝隙的导热垫,采用非硅酮树脂,适用于对硅油类物质敏感的应用。