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T-Global 硅基低渗出系列导热垫结合了高性能和维护的稳定性以及先进的渗油技术。

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T-Global Technology TG-ASD35AB 快速固化硅基导热凝胶提供高弹性配方，确保牢固贴合。

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T-Global TG-AD 系列导热垫经过精心配制，提供低硬度、高导热性与良好电气隔离的理想组合。

T-Global 的 TG-N4000 非硅酮导热泥是一种高性能导热间隙填充剂，专为硅酮敏感应用而设计。

T-Global 的 TG-N8000 非矽型胶泥是一种高性能导热间隙填充剂。

T-Global Technology 的 TG-A7000 硅胶腻子是一种导热填缝剂，专为要求苛刻的应用和长期可靠的性能而设计。

T-Global Technology 的 TG-A9000 系列硅胶垫非常柔软，可作为片材或模切部件使用。

T-Global 的 TG-A6200LC 系列硅胶导热垫具有出色的传热特性、改进的操作性和非粘性表面。

在空间有限且注重低热阻的环境中，T-Global 的 TG-ALC 系列可提供有效的热传递。

与其他散热胶带相比，T-Global 的 TG-T1000T 具有出色的保持强度和初粘性。

T-Global 的 TG-A1250LC 系列提供导热垫，其传热特性可改善操作性，且表面不粘，有助于组装和返工。

T-Global 的 GT10D 硅胶导热垫可在空间受限时提供薄但有效的热传递，并在元件之间提供可靠的电气隔离。

T-Global 的 A20K 和 A38K 硅胶导热垫坚固耐用、易于处理，并具有较高的击穿电压和温度极限，适合要求苛刻的应用。

T-Global 的无硅配方 TG-NSP80 是一种不含硅的超高性能导热油灰。

T-Global 的 TG-A 系列垫允许填充界面处的表面缺陷，从而降低热阻并实现最大的热传递。

T-Global 的 PC98 系列具有稳定的贮存期和长保质期，包括 25 °C 室温下。

T-Global introduces their TG-NSP-60 series of high conformability, silicone-free, putty type dispensable gap filler for use in critical applications such as automotive electronics, consumer devices, and sensitive military applications.

t-Global Technology 的 PC96 是一种非硅酮填隙材料，设计用于硅脱气会产生问题的场合，可以是定制模切。

T-Global 的 PCM-20 是一系列相变材料，适合用于需要出色冷却性能的大多数关键型应用。

用于填充缝隙的导热垫，采用非硅酮树脂，适用于对硅油类物质敏感的应用。