用于边缘开发的 Kria K26 SOM

AMD Kria K26 SOM 适用于需要灵活适应不断变化要求的边缘视觉应用

AMD-Xilinx 用于边缘开发的 Kria K26 SOM 图片AMD 的 Kria K26 SOM 提供商业和工业级产品,并以小型板卡的形式提供定制的 Zynq® UltraScale+™ MPSoC 器件。K26 SOM 非常适合需要灵活适应不断变化要求的边缘视觉应用。

特性
  • 专为视觉 AI 性能而设计
    • 相比竞争对手的 SOM,AI 性能提升了三倍,性能功耗比提升了两倍*
    • 可根据性能和神经网络要求进行配置
  • 开箱即用的硬件加速
    • 利用预先构建的加速应用程序,无需 FPGA 布局布线
    • 根据用户需求定制 AI 模型和应用程序代码
  • 生产合格和认证的商业和工业级
    • 商用
      • 工作范围:0°C 至 +85°C,适用于智能相机、嵌入式视觉、跟踪和识别
    • 工业应用
      • 工作范围:-40°C 至 +100°C,适用于极端环境
应用
  • 智能摄像机
  • 嵌入式视觉
  • 安防
  • 零售分析
  • 智慧城市
  • 机器视觉

*Kria K26 SOM:边缘视觉 AI 的理想平台

Kria™ K26 SOM for Edge Development

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SOM ARM A53 ZYNQ MPSOC KRIA K26SM-K26-XCL2GCSOM ARM A53 ZYNQ MPSOC KRIA K261470 - 立即发货$3,467.09查看详情
SOM ARM A53 ZYNQ MPSOC KRIA K26SM-K26-XCL2GISOM ARM A53 ZYNQ MPSOC KRIA K261541 - 立即发货$4,800.59查看详情

Heat Sinks

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AMD XILINX HEATSINK K26 54X68X10ATS-KRP-3567-C1-R0AMD XILINX HEATSINK K26 54X68X101 - 立即发货$280.68查看详情
AMD XILINX HEATSINK K26 54X68X10ATS-KRA-3567-C1-R0AMD XILINX HEATSINK K26 54X68X10208 - 立即发货$327.65查看详情
AMD XILINX HEATSINK K26 54X68X10ATS-KRP-3561-C1-R0AMD XILINX HEATSINK K26 54X68X10238 - 立即发货$227.91查看详情
AMD XILINX HEATSINK K26 54X68X25ATS-KRP-3563-C1-R0AMD XILINX HEATSINK K26 54X68X25141 - 立即发货$258.26查看详情
AMD XILINX HEATSINK K26 54X68X20ATS-KRP-3559-C1-R0AMD XILINX HEATSINK K26 54X68X20144 - 立即发货$312.18查看详情
AMD XILINX HEATSINK K26 54X68X20ATS-KRA-3559-C1-R0AMD XILINX HEATSINK K26 54X68X20336 - 立即发货$359.57查看详情

Starter Kits

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KRIA KV260 VISION AI STARTERSK-KV260-GKRIA KV260 VISION AI STARTER229 - 立即发货$2,347.45查看详情
发布日期: 2021-06-02