Texas Instruments

TMP007 红外热电堆传感器

Texas Instruments 的 IR 热电堆传感器具有集成式数学计算引擎，采用芯片级封装

Texas Instruments 的 TMP007 红外热电堆传感器Texas Instruments 的 TMP007 是红外 (IR) 热电堆传感器，无需实际接触即能测量物体温度。 集成热电堆吸收传感器检测范围内物体发出的红外能量。 热电堆电压经数字化处理后，和芯片温度 (TDIE) 一起作为集成数学计算引擎的输入信号。 然后，由数学引擎计算出相应的物体温度。

默认校准和热瞬态系数存储在内置的非易失性存储器中。 可保存特定应用的数值，以提升精确度。 具有报警功能，可在比较器或中断模式下进行编程。

特性
  • 热电堆和本地芯片温度传感器
    • NETD: 90 mK
    • 响应度：9 V/W
    • 传感器噪声：300 nVrms
  • 低静态电流：激活时 270 µA，关断时 2 µA
  • 兼容 I²C 和 SMBus
  • 8 焊球 DSBGA、1.9 x 1.9 × 0.625 mm 封装
  • 集成数学引擎
    • 14 位 (0.03125°C) 分辨率
    • 报警引脚：中断和比较器模式
    • 非易失性存储器
    • 可编程转换速率
    • 瞬态校正

TMP007 Infrared Thermopile Sensor

图片制造商零件编号描述感应温度 - 远程输出类型可供货数量价格
SENSOR DGTL -40C-125C 8DSBGATMP007AIYZFTSENSOR DGTL -40C-125C 8DSBGA-I2C/SMBus0 - 立即发货
250 : ¥29.38
卷带（TR）
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TMP007 Evaluation Board

图片制造商零件编号描述感应范围灵敏度可供货数量价格
EVAL BOARD IR THERMOPILE TMP007TMP007EVMEVAL BOARD IR THERMOPILE TMP007--0 - 立即发货
1 : ¥978.91
盒
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发布日期： 2014-07-22

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