板装回流端子块

TE 的端子块采用耐高温材料,通过螺纹端接采用上升箝位技术

TE Connectivity AMP 板装回流端子块的图片TE Connectivity (TE) 的 PCB 端子块具有各种版本和电线端接方法,包括凸出笼式弹簧连接、推入式夹具和螺丝夹。端子块连接器设计包括一体式板安装端子块和分体式插头连接器,并带有配接直插式和弯角遮蔽式针座。板装端子块和 PCB 接头可端对端堆叠,不会损失中心距。这种特定的板装回流端子块系列涵盖了各种一体式垂直、薄型表面安装式端子块,采用耐高温材料,通过螺纹端接采用上升箝位技术。它是 TE PCB 端子块产品组合的重要扩展,用于自动回流生产。

优势

  • 小尺寸和回流能力为推动更小整体设备尺寸或在现有应用空间内增加电子内容关键在于节省空间的楼宇自动化应用创造了巨大的机会,
  • 易于端接并适应从波峰焊转到回流焊的趋势,支持自动化装配线和在电路板两侧进行焊接的选项
  • 尺寸较小、重量较轻的元件在焊接过程中很容易变得不稳定;闭合的夹具和增加的定位销增加了稳定性并改善了平面度,可显著减少焊接过程中的问题
材料
  • 外壳:耐高温聚酰胺,UL94 V0
  • 端子:铜合金,镀镍和镀锡
  • 笼式弹簧连接:铜合金,镀镍
  • 夹紧螺钉:铜合金,镀镍
特性
  • 中心线:3.5 mm (0.138")、3.81 mm (0.150")、5 mm (0.197")
  • 连接器尺寸:单排,2 - 12位
  • 支持最高 +260°C 回流焊

Board-Mount Reflow Terminal Blocks

图片制造商零件编号描述间距电压安装类型可供货数量价格查看详情
TERMI-BLOK SMD MOUNT 180_7P_3.812383941-7TERMI-BLOK SMD MOUNT 180_7P_3.810.150"(3.81mm)300 V表面贴装型1199 - 立即发货
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TERMI-BLOK SMD MOUNT 180_8P_3.812383941-8TERMI-BLOK SMD MOUNT 180_8P_3.810.150"(3.81mm)300 V表面贴装型672 - 立即发货
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TERMI-BLOK SMD MOUNT 180_2P_5 MM2383938-2TERMI-BLOK SMD MOUNT 180_2P_5 MM0.197"(5.00mm)300 V表面贴装型1199 - 立即发货
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TERMI-BLOK SMD MOUNT 180_2P_3.812383945-2TERMI-BLOK SMD MOUNT 180_2P_3.810.150"(3.81mm)300 V表面贴装型1949 - 立即发货
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TERMI-BLOK SMD MOUNT 180_2P_3.52383942-2TERMI-BLOK SMD MOUNT 180_2P_3.50.138"(3.50mm)300 V表面贴装型657 - 立即发货
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TERMI-BLOK SMD MOUNT 180_3P_5 MM2383938-3TERMI-BLOK SMD MOUNT 180_3P_5 MM0.197"(5.00mm)300 V表面贴装型204 - 立即发货
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TERMI-BLOK SMD MOUNT 180_3P_3.812383941-3TERMI-BLOK SMD MOUNT 180_3P_3.810.150"(3.81mm)300 V表面贴装型1320 - 立即发货
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TERMI-BLOK SMD MOUNT 180_4P_3.812383945-4TERMI-BLOK SMD MOUNT 180_4P_3.810.150"(3.81mm)300 V表面贴装型742 - 立即发货
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TERMI-BLOK SMD MOUNT 180_5P_5 MM2383938-5TERMI-BLOK SMD MOUNT 180_5P_5 MM0.197"(5.00mm)300 V表面贴装型1217 - 立即发货
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发布日期: 2021-12-22