C3225/CGA6P*C0G3B 多层陶瓷电容器

TDK Corporation 将其汽车用 CGA 系列和商用多层陶瓷电容器 (MLCC) C 系列扩展至 10 nF、1,250 V、3225 尺寸（3.2 毫米 x 2.5 毫米 x 2.5 毫米，长 x 宽 x 高），具有 C0G 特性（I 类电介质）。这是目前业界 3225 尺寸、额定电压 1250 V、温度特性最高的产品。

使用可耐高温和高电压的碳化硅 (SiC) MOSFET 的电路正在得到应用，并且越来越多的电路变得电压更高、电流更大，以缩短电动汽车的充电时间。因此，对谐振电容器和缓冲电容器的耐高压性的需求也日益增长。C0G 特性产品的电容会随着温度和电压的变化而略微改变，这使其成为此类应用的理想选择。

这些 MLCC 具有耐高压的特性，因为其产品和工艺设计经过了优化。这使得它们与高压电路兼容，并可以减少串联安装的 MLCC 的数量，从而有助于节省空间的设计。此外，与之前的 TDK 产品相比，它可以减少产生的热量，从而有助于防止应用中的过热。

特性

• C0G 特性，电容随温度和电压的变化非常小
• 3225 尺寸的产品可承受高达 1,250V 的高电压，从而实现节省空间的设计并减少元件数量
• 符合 AEC-Q200（CGA 系列）的高可靠性要求