ST67 Wi-Fi® 6 和 Bluetooth® LE 5.4 分线板

Soldered Electronics 的 ST67 无线分线板适用于 STM32，是一款紧凑且便于面包板使用的开发板，可为基于 STM32 的嵌入式系统带来 Wi-Fi 6 和低功耗蓝牙 5.4 连接。该板的核心是 STMicroelectronics ST67W611M1，一款专为 STM32 生态系统设计的专用低功耗无线协处理器。通过将所有无线通信卸载到 ST67W611M1，主机 STM32 微控制器可以完全用于运行应用逻辑，确保在严苛的嵌入式设计中高效地利用系统资源。

在 Wi-Fi 方面，ST67 无线分线板支持在 2.4 GHz 频段运行 IEEE 802.11b/g/n/ax (Wi-Fi 6)，提供高达 17 Mbps 的 TCP 吞吐量。它支持 WPA3 安全性以及 MU-MIMO、OFDMA 和目标唤醒时间 (TWT) 等高级 Wi-Fi 6 功能，其中 TWT 功能对于电池供电型物联网应用而言尤其有价值，因为在这类应用中，最大限度减少空闲期间的能耗至关重要。该板支持 STA、SoftAP 和并发 STA + SoftAP 模式，使开发人员能够灵活实现各种网络拓扑。

低功耗蓝牙 5.4 可与 Wi-Fi 并行运行，在点对点、广播和网状拓扑下支持高达 2 Mbps 的数据速率。两款无线电共用一个内置的 PCB 天线，所有必需的射频匹配元器件均已集成在模块上，无需外部天线设计或射频调谐。

该分线板采用单路 3.3 V 电源供电，并通过 SPI（高达 40 MHz，全双工）或 UART（高达 2Mbps）与主机微控制器通信，IO 电压可兼容 1.8 V 和 3.3 V，从而与全系列 STM32 设备实现无缝集成。板载 32.768 kHz 晶体振荡器和一组去耦电容器确保开箱即可稳定、无噪声地运行。该板的深度睡眠电流仅为 90 微安，非常适合低功耗和电池供电型应用。

该板在闪存中预装了 X-CUBE-ST67W61 扩展软件包，使开发人员无需任何初始固件设置即可立即开始无线开发。ST67 无线分线板带有 11 针公针座（可连接 SPI、UART、CHIP_EN、BOOT、3.3 V 和 GND），可直接插入面包板或连接到 STM32 Nucleo 或 Discovery 板。该产品拥有 FCC、CE/RED、IC（加拿大）、JRFARIB、RCM、RoHS 和 REACH 认证，可在 -40°C 至 +85°C 工业温度范围内运行。