高速背板系统

高密度 • 设计灵活性 • 高可靠性

Samtec 的高速、高密度背板系统包括各种对数和列数的 ExaMAX® 和 XCede® HD。ExaMAX® 可实现高达 56 Gbps 的性能，并允许设计人员选择优化密度或最小化电路板层数。XCede® HD 是一种外形小巧的系统，采用模块化设计，可显著节省空间并提高灵活性。Samtec 还提供 SureWare™ 导引模块来协助配接/解配操作并帮助确保可靠的连接。

行业：

  • 军用/航空航天
  • 工业
  • 医疗
  • 汽车
  • 测试连接性
  • 人工智能/机器学习
  • 仪器仪表
  • 5G 网络
  • 视频播送

特色产品

ExaMAX® 高速背板系统

特性

  • 在 2.00 毫米列间距上实现 64 Gbps PAM4 (32 Gbps NRZ) 电气性能
  • 支持 PCIe® 6.0/CXL® 3.2
  • 允许设计人员优化密度或最小化电路板层数
  • 两个可靠的接触点，即使在斜角配接时也是如此
  • 符合 Telcordia GR-1217 CORE 规格
  • 采用交错排列差分对设计的独立信号晶片；24–72 对（板连接器）和 16–96 对（电缆组件）
  • 每个信号晶片上均采用一体式压纹接地结构，以减少串扰
  • 市场上最低的插接力：每个触头最大 0.36 N
  • 背板电缆组件可提高信号完整性并在更高的数据速率下增加信号路径长度
  • Samtec 的 Eye Speed® 超低偏斜双轴电缆提高了灵活性和布线效率
  • 无残桩配接
  • 压配式端接
  • 提供电源和导引模块

XCede® HD 高密度背板系统

特性

  • 小巧的外形可节省大量空间
  • 模块化设计带来了应用灵活性
  • 高密度背板系统 – 每线性英寸多达 84 个差分对
  • 1.80 mm 列间距
  • 3 对、4 对和 6 对设计
  • 4、6 或 8 列
  • 12–48 对
  • 信号引脚上最多 3.00 mm 的触点滑动距离
  • 多个信号/接地引脚分级选项
  • 提供集成的电源、引导和键锁和侧壁
  • 85 Ω 和 100 Ω 选项
  • 三级排序支持热插拔
  • 可用于低速应用的高性价比设计
  • 电源模块 (HPTT/HPTS) 可作为独立电源解决方案使用，每个刀片的最大电流为 10 安培

专题文章

高速背板系统指南

ExaMAX® 电子手册

Xcede® HD 电子手册