THERMFLOW® T558 相变材料
Parker Chomerics 的 THERMFLOW T558 易于贴合且可再加工,设计用于填充结合面气隙、空腔
Parker Chomerics 的 THERMFLOW T558 是一种易于贴合且可再加工的相变材料,旨在完全填充电子组件内的结合面气隙和空腔。该产品归类为聚合物焊料混合材料 (PSH)。
这种能够完全填充元器件封装和散热器的一般气隙、空腔的特性使 THERMFLOW 焊盘能够实现优于任何其他热界面材料的性能。
THERMFLOW 材料在室温下坚固且易于处理。这使得这些材料能够象干燥导热垫一样均匀、干净地应用于散热器或元器件表面。THERMFLOW 材料在达到元器件工作温度时会变软。在较小的夹紧压力下,这种材料能很容易地适应两个结合面。在达到所需的熔融温度时,导热垫将完全变相并获得小于 0.001 in. 或 0.0254 mm 的最小粘合线厚度 (MBLT) 以及最大表面润湿度。由于热阻路径非常小,这实际上就是没有接触热阻。
THERMFLOW® T558 Phase Change Material
图片 | 制造商零件编号 | 描述 | 厚度 | 可供货数量 | 价格 | 查看详情 | |
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69-11-42335-T558 | THERM PAD 14X14MM GRAY 1=16 | 0.0045"(0.115mm) | 784 - 立即发货 | $138.32 | 查看详情 | ||
69-11-42338-T558 | THERM PAD 28X28MM GRAY 1=8 | 0.0045"(0.115mm) | 358 - 立即发货 | $157.57 | 查看详情 | ||
69-11-42341-T558 | THERM PAD 152.4X152.4MM GRAY | 0.0045"(0.115mm) | 39 - 立即发货 | $365.14 | 查看详情 |