Parker Chomerics

THERM-A-FORM™ CIP35 可涂布热界面材料

Parker Chomerics THERM-A-FORM CIP35 导热硅弹性体可涂布热界面材料无需对元器件施加过大的力即可现场成形

Parker Chomerics 的 THERM-A-FORM™ CIP35 可涂布热界面材料图片Parker Chomerics 的 THERM-A-FORM CIP35 是一种导热有机硅弹性体可涂布热界面材料，旨在在敏感型冷却应用中用于冷却电子元件，且不会产生过大的压缩力。这些多功能液体可以手动或由机器人涂布，然后固化成复杂的几何形状，用于冷却印刷电路板 (PCB) 上多种高度的元器件，而无需模制板材。CIP35 采用即用型管装系统，无需称重、混合和脱气程序。该产品的导热率为 3.5 W/mK，硬度为 55 Shore A。

特性和优势

  • 可涂布现场成形间隙填充、灌封、密封和封装
  • 高导热率、灵活性和易用性的完美结合
  • 适应不规则形状，不会对元器件施加过大的力
  • 即用型管装系统可消除称重、混合和脱气步骤
  • 提供多种套件规格和配置，可满足任何应用（手持式双筒管、Semco® 管和气动涂胶器）的需要
  • 减振
  • 保质期长，无沉降或固化退化
  • 耐刮擦性，在固化过程中保持形状
发布日期： 2018-11-20

相关产品培训模块

How to Test a Thermal Interface Material This presentation will explain how to test a thermal interface material from Parker Chomerics.

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