OSD32MP15x 系统级封装 (SiP)

Octavo 的 OSD32MP15 是采用 STMicroelectronics STM32MP15 的 SiP

Octavo OSD32MP15x SiP 的图片Octavo 的 OSD32MP15x SiP 器件在封装中提供了微处理器的功能,感觉就像在最小的占用空间中的微控制器。OSD32MP15x 器件的核心是多功能的 STMicroelectronics STM32MP15x,具有双 Arm® Cortex®-A7 内核和 Arm Cortex-M4。OSD32MP15x 系列与处理器一起将最高 1 GB 的 DDR3、STPMIC1 电源管理 IC、EEPROM、MEM 振荡器和无源组件集成到一个易于使用的 BGA 封装中。

这种集成消除了那些不会给终端系统增加价值的繁琐任务,可实现 STM32MP15x 最快的设计。

特性
  • 一个封装集成 ST STM32MP15x、DDR3、STPMIC1、4 KB EEPROM、振荡器和无源组件
  • 可操作 STM32MP1 TFBGA 361 封装的所有信号
  • 最高 1 GB DDR3
  • 低功耗 MEMS 振荡器 x2
  • 单电压输入:2.8 V 至 5.5 V
  • 集成升压:5.2 V
  • 系统电源:降压,LDOx4,电源开关 x2
优势
  • 集成了 100 多个组件
  • 兼容 STM32MP1 开发工具和软件
  • 可大大缩短设计时间
  • 板空间占用比分立式减少 64%
  • 降低布局复杂性
  • 宽 BGA 焊球间距可实现低成本组装
  • 简化组件采购
  • 元件数更少,可靠性更高

OSD32MP15x System-in-Package (SiP)

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更新日期: 2020-07-02
发布日期: 2019-05-09