MicroPak 汽车级 Q100

Nexperia 的汽车级 Mini Logic 类型采用无铅 XSON 封装

Nexperia 的 MicroPak 汽车级 Q100 图片Nexperia 的 MicroPak 汽车级 Q100 通过超越 AEC-Q100 要求的创新 MicroPak 解决方案满足了汽车应用中的空间限制。Nexperia Q100 产品组合现在包括 20 多种采用 XSON 无铅超薄小外形封装的汽车级功能。

特性
  • 占用空间极小:与同等引线封装相比,节省多达 60% 的空间
  • 针对速度和功率进行了优化
  • 低传播延迟
  • 低动态功耗
  • 适合使用 IOFF 的部分掉电应用

应用

  • 信息娱乐
  • ADAS
  • BMS

MicroPak Automotive Q100

图片制造商零件编号描述可供货数量价格查看详情
IC BUFF 0.8V/3.6V 6-XSON, SOT88674AUP1G125GM-Q100XIC BUFF 0.8V/3.6V 6-XSON, SOT8864604 - 立即发货$2.40查看详情
IC BUFF 0.8V/3.6V74AUP1G125GS-Q100HIC BUFF 0.8V/3.6V4671 - 立即发货$2.56查看详情
IC GATE NOR 1CH 2-INP 5TSSOP74AUP1G02GW-Q100HIC GATE NOR 1CH 2-INP 5TSSOP3052 - 立即发货$1.65查看详情
IC INVERTER 1CH 1-INP 5TSSOP74AUP1G04GW-Q100HIC INVERTER 1CH 1-INP 5TSSOP5293 - 立即发货$1.65查看详情
IC INVERTER 2CH 2-INP 6TSSOP74AUP2GU04GW-Q100HIC INVERTER 2CH 2-INP 6TSSOP4739 - 立即发货$2.32查看详情
发布日期: 2020-09-30