LFPAK56D 半桥 MOSFET

Nexperia 的 LFPAK56D 半桥 MOSFET 可将寄生电感降低 60% 并提高热性能

Nexperia 的 LFPAK56D 半桥 MOSFET 图片Nexperia 系列半桥(高压侧和低压侧)MOSFET 采用节省空间的 LFPAK56D 封装样式。与用于三相电机控制拓扑的双 MOSFET 相比,这些 MOSFET 占用的 PCB 面积减少了 30%,这是由于去除了 PCB 走线,同时允许在生产过程中进行简单的自动光学检测 (AOI)。LFPAK56D 半桥采用现有的大批量 LFPAK56D 组装工艺,具有经过验证的汽车可靠性。封装格式使用灵活的引线来提高整体可靠性。MOSFET 之间的内部铜夹连接简化了 PCB 设计,并带来了具有出色电流处理能力的即插即用式解决方案。

特性
  • 得益于内部夹子连接,寄生电感降低 60%
  • 与 LFPAK56D 双通道相比,PCB 上的空间节省 30%
  • 高性能 ID 最大值 > 60 A
  • 低热阻
应用
  • 手持电动工具、便携式设备和空间受限的应用
  • 无刷或有刷直流电机驱动器
  • 直流到直流系统
  • LED 照明

LFPAK56D Half-Bridge MOSFETs

图片制造商零件编号描述可供货数量价格查看详情
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发布日期: 2021-07-30