FDK America Inc

HY0021 Bluetooth® LE v5.4 模块

FDK 蓝牙模块具有采用屏蔽封装技术的缝隙天线，尺寸极其紧凑

FDK HY0021 蓝牙® LE v5.4 模块图片FDK 的 HY0021 是一款超紧凑型低功耗蓝牙模块。缝隙天线采用屏蔽封装技术，模块体积小，内置 32kHz 晶振和 DC/DC 电路元件，占用印刷电路板面积小，布线设计灵活性高。它可用于小型且极富创意或独特的产品。该模块体积虽小，但集成了高速石英晶体单元、低速石英晶体单元以及电源周围的无源元件。将传感器和电池连接到模块，快速轻松地配置一个可以连接人与物的低功耗物联网组件。

特性
  • 低能耗蓝牙 v5.4
  • 最大输出功率：+4 dBm
  • 接收灵敏度：-96 dBm (1 Mbps)
  • Nordic nRF52840
  • Arm® Cortex®-M4，配备 192 KB 闪存和 24 KB RAM
  • 屏蔽封装中的缝隙天线
 
  • 集成 32 MHz、32.768 kHz 时钟
  • 集成 LDO、DC/DC 电路
  • 八个 GPIO：UART、SPI、TWI、QDEC、ADC
  • 电源电压：1.7 V 至 3.6 V
  • 工作温度范围：-40°C 至 +85°C
  • 封装：3.5 mm x 10 mm x 1.0 mm
应用
  • 可穿戴设备
  • 护理
  • 远程控制
 
  • 物联网
  • 信标
  • 计算机外设

HY0021 Bluetooth® LE v5.4 Module

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发布日期： 2025-04-16