HY0021 Bluetooth® LE v5.4 模块
FDK 蓝牙模块具有采用屏蔽封装技术的缝隙天线,尺寸极其紧凑
FDK 的 HY0021 是一款超紧凑型低功耗蓝牙模块。缝隙天线采用屏蔽封装技术,模块体积小,内置 32kHz 晶振和 DC/DC 电路元件,占用印刷电路板面积小,布线设计灵活性高。它可用于小型且极富创意或独特的产品。该模块体积虽小,但集成了高速石英晶体单元、低速石英晶体单元以及电源周围的无源元件。将传感器和电池连接到模块,快速轻松地配置一个可以连接人与物的低功耗物联网组件。
特性
- 低能耗蓝牙 v5.4
- 最大输出功率:+4 dBm
- 接收灵敏度:-96 dBm (1 Mbps)
- Nordic nRF52840
- Arm® Cortex®-M4,配备 192 KB 闪存和 24 KB RAM
- 屏蔽封装中的缝隙天线
- 集成 32 MHz、32.768 kHz 时钟
- 集成 LDO、DC/DC 电路
- 八个 GPIO:UART、SPI、TWI、QDEC、ADC
- 电源电压:1.7 V 至 3.6 V
- 工作温度范围:-40°C 至 +85°C
- 封装:3.5 mm x 10 mm x 1.0 mm
应用
- 可穿戴设备
- 护理
- 远程控制
- 物联网
- 信标
- 计算机外设
HY0021 Bluetooth® LE v5.4 Module
发布日期: 2025-04-16