HY0020 蓝牙® LE v5.4 模块
FDK HY0020 模块采用屏蔽封装缝隙天线技术,尺寸极小
FDK HY0020 是一款超紧凑型蓝牙低功耗模块。屏蔽封装缝隙天线技术实现了小模块体积,内置 32kHz 晶振和 DC/DC 电路元件,占用印刷电路板面积小,布线设计灵活性高。用户只需将其适配到小型且极富创意或独特的产品上即可。该模块体积虽小,但集成了高速石英晶体单元、低速石英晶体单元以及电源周围的无源元件。将传感器和电池连接到模块,快速轻松地配置一个可以连接人与物的低功耗物联网组件。
特性
- 蓝牙 LE v5.4
- 最大输出功率:+4 dBm
- 灵敏度:-94 dBm (1 Mbps)
- Nordic nRF52840
- Arm® Cortex®-M4F,配备 512 KB 闪存和 64 KB RAM
- 屏蔽封装中的缝隙天线
- 集成 32 MHz、32.768 kHz 时钟
- 集成 LDO、DC/DC 电路
- GPIO 数量:16(UART、SPI、TWI、QDEC、ADC、PDM)
- 电源电压:1.7 V 至 3.6 V
- 工作温度范围:-40°C 至 +85°C
- LGA 封装:3.5 毫米 x 10 毫米 x 1.0 毫米
应用
- 可穿戴设备
- 卫生保健
- 远程控制
- 物联网
- 信标
- 计算机外设
HY0020 Bluetooth® LE v5.4 Module
HY0020 Evaluation Board
发布日期: 2025-04-16