FDK America Inc

HY0020 蓝牙® LE v5.4 模块

FDK HY0020 模块采用屏蔽封装缝隙天线技术，尺寸极小

FDK HY0020 蓝牙® LE v5.4 模块图片 FDK HY0020 是一款超紧凑型蓝牙低功耗模块。屏蔽封装缝隙天线技术实现了小模块体积，内置 32kHz 晶振和 DC/DC 电路元件，占用印刷电路板面积小，布线设计灵活性高。用户只需将其适配到小型且极富创意或独特的产品上即可。该模块体积虽小，但集成了高速石英晶体单元、低速石英晶体单元以及电源周围的无源元件。将传感器和电池连接到模块，快速轻松地配置一个可以连接人与物的低功耗物联网组件。

特性
  • 蓝牙 LE v5.4
  • 最大输出功率：+4 dBm
  • 灵敏度：-94 dBm (1 Mbps)
  • Nordic nRF52840
  • Arm® Cortex®-M4F，配备 512 KB 闪存和 64 KB RAM
  • 屏蔽封装中的缝隙天线
  • 集成 32 MHz、32.768 kHz 时钟
  • 集成 LDO、DC/DC 电路
  • GPIO 数量：16（UART、SPI、TWI、QDEC、ADC、PDM）
  • 电源电压：1.7 V 至 3.6 V
  • 工作温度范围：-40°C 至 +85°C
  • LGA 封装：3.5 毫米 x 10 毫米 x 1.0 毫米
应用
  • 可穿戴设备
  • 卫生保健
  • 远程控制
  • 物联网
  • 信标
  • 计算机外设

HY0020 Bluetooth® LE v5.4 Module

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BLUETOOTH LE V5.4 MODULEHY0020BLUETOOTH LE V5.4 MODULE1871 - 立即发货
1 : ¥116.11
剪切带（CT）
2000 : ¥73.01
卷带（TR）
1 : ¥116.11
Digi-Reel® 得捷定制卷带
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HY0020 Evaluation Board

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HY0020 EVALUATION BOARDHY0022HY0020 EVALUATION BOARD6 - 立即发货
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发布日期： 2025-04-16