BHI360 可编程传感器系统
Bosch Sensortec 的 BHI360 由于其体积小和即用型算法而易于集成
Bosch Sensortec BHI360 是一款高度集成的超低功耗可定制智能传感器系统,由一流的六轴 IMU、可编程 32 位微控制器(Fuser2 内核)和第二个超低功耗 MCU 组成,具有强大的软件框架,在 2.5 mm x 3 mm LGA 封装中包含预装的传感器融合和其他传感器数据处理软件。它还引脚对引脚向后兼容 Bosch Sensortec IMU。
BHI360 中的 Fuser2 内核旨在用作协处理器,以高精度低延迟从主 CPU 分流传感器数据处理任务(如传感器融合、位置跟踪、活动和手势检测),同时显着降低整体系统功耗。
Bosch Sensortec BHI 360 插接板 3.0是一块 PCB,上面安装了智能传感器 BHI360。结合 Bosch Sensortec 的应用板 3.0,此插接板可用于评估 BHI 360 上提供的各种功能。插接板允许通过一个简单的插座轻松访问传感器引脚。
特性
- ARC EM4 CPU(高达 3.6 CoreMark/MHz)
- 浮点单元 (FPU)
- 存储器保护单元 (MPU)
- 四通道微型 DMA 控制器
- ARCv2 16 位/32 位指令集
- 针对基于加速度计的始终在线算法进行了优化
- 256 kB 片上 SRAM
- 预装软件的 144 kB 片内 ROM
- 用于为 Fuser2 Core (MCU) 开发自定义嵌入式算法的开放式传感器平台
- 集成事件驱动软件框架和带有虚拟传感器堆栈的 OpenRTOS™
- 集成 BSX 传感器融合软件库,包括动态偏移自动校准算法、6 DoF 和 9DoF 3D 设备方向、重力矢量等
- 支持高性能模式以及多种低功耗模式
- 具有传感器融合和头部未对准校正功能的集成头部定向算法
- 在超低功耗 Bosch Sensortec 内核上运行的优化算法,包括计步器、点击检测、手势检测和活动识别
- 强大的 SDK,可轻松自定义和支持
- ARC 的 Metaware C 编译器
- GNU C ARC 编译器
应用
- 耳穿戴设备
- 可穿戴设备
- 智能手机和平板电脑
- 智能设备
BHI360
Shuttle Board
图片 | 制造商零件编号 | 描述 | 可供货数量 | 价格 | 查看详情 | |
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![]() | ![]() | SHUTTLE BOARD 3.0 BHI360 | SHUTTLE BOARD 3.0 BHI360 | 0 - 立即发货 |
1 : ¥131.32
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发布日期: 2023-05-31