工业/扩展温度 e.MMC BGA 存储

ATP 的工业 e.MMC 是一种先进的存储解决方案，在同一封装中集成了 NAND 闪存、完善的闪存控制器和快速多媒体卡 (MMC) 接口。通过将这些组件整合到一个集成封装中，ATP e.MMC 可以在内部管理所有后台操作，将主机从处理低级闪存操作中解放出来，从而实现更快、更高效的处理。

ATP e.MMC 比典型的邮票更小，采用 153 球细间距球栅阵列（FBGA 封装）。微小的占用空间使其非常适合空间受限但需要坚固耐用、可靠性和恶劣环境耐用性的嵌入式系统。

ATP e.MMC 符合最新的 JEDEC e.MMC 5.1 标准 (JESD84-B51)，旨在满足工业应用的严苛要求。作为焊接解决方案，它可以防止持续振动。其工业温度等级意味着从严寒 (-40°C) 到酷热 (+105°C) 的恶劣条件场景不会对设备或其中的数据造成不利影响。

特性

• 提供从 8 GB 到 128 GB 的容量
• AEC-Q100 2 级（-40°C 至 +105°C）兼容选项
• AEC-Q100 3 级（-40°C 至 +85°C）兼容选项
• 超高耐用性：比标准 e.MMC 高两到三倍
• LDPC ECC 引擎、SRAM 软错误检测器
• 动态电源管理