3M 的先进半导体卷带运输解决方案

在半导体制造过程的各个阶段之间，安全可靠地传输对于最大化芯片和小芯片的产量至关重要。为追求更小的基底面、更好的电源管理和整体性能，芯片架构向 2D、2.5D 和 3D 发展，变得越来越复杂，运输过程中芯片完整性面临的风险也变得非常大。3M 的聚碳酸酯载带可用于一系列精密制造的设计和解决方案，可最大限度地减少芯片迁移和开裂，减少拾取失败。此外，这些胶带以透明形式提供，适合洁净室使用，并可提供可追溯性等附加功能，以满足制造流程需求。

3M™ 元件载带

缩小的元件需要坚固的载带和精密载袋结构，以降低元件倾斜、翻转或迁移的风险，这些风险可能导致元件损坏和拾放过程中的停机时间。3M 提供全系列的非导电和静电耗散产品，并为各种元件提供精密载袋设计。

3M™ 盖带

3M™ Cover Tapes 密封 3M 元件载袋有助于在运输和存储期间保护电气和电子元件。3M 盖带具有出色的密封性能和平滑的剥离力，有助于确保高效的拾放操作。3M 的盖带系列包括采用热活化 (HAA) 或压敏粘合剂 (PSA) 的非导电和静电耗散产品。

特性

精密载袋
紧公差
低缺陷

3M 胶带解决方案应用范围

模压塑料
无源装置
WLCSP/裸芯片
分立
LED

优点

更好的模具保护能力
扩大工艺窗口
绕线后载袋嵌套问题减少

优势

提高了生产线速度和正常运行时间
提高了产量
提升了可靠性
解决了芯片迁移和裂纹问题
通过简单高效的应用提高了生产力

3M™ 聚碳酸酯载体的性能和兼容性

聚碳酸酯材料非常坚固，可承受会损坏精密芯片和组件的冲击。它的收缩率远低于聚酯等材料，有助于保持载袋稳定，正确存放情况下可长期（长达五年）保持载袋稳定。这有助于保持准确的送料和载袋位置，降低元件粘连的可能性。

能力

产品	10,000 无尘室	静电耗散	开放系统半径控制	二维条码
3000		✓
3000R		✓	✓
3002		✓		✓
3000BD	✓	✓
3000UP		✓

兼容性

产品	材料参数	盖带 PSA	盖带 HAA
3000	聚碳酸酯	✓	✓
3000R	聚碳酸酯	✓	✓
3002	聚碳酸酯	✓	✓
3002R	聚碳酸酯	✓	✓
3000BD	聚碳酸酯	✓
3000UP	聚碳酸酯	✓	✓

3M™ 聚碳酸酯载体 3000

静电敏感元件包装的理想载带

这种静电敏感载带具有精确成型的载袋，可在运输过程中根据 ANSI/EIA 指南有效地装载无源元件。它具有 ≥10⁴ Ω/平方和 ≤10⁸ Ω/平方的标称表面电阻率。3M™ Carrier Tape 3000 能够消散由于摩擦电效应而积累的电荷。此载带适用于封装静电敏感芯片。

具有 10⁵ Ω/平方的典型表面电阻率，是静电敏感元件的理想选择
无拼接聚碳酸酯载体提供平衡的静电屏蔽和静电衰减特性
根据 ANSI/EIA 指南，精确成型的载袋可以有效地装载无源元件
根据 ANSI/EIA 指南，精确成型的载袋可以有效地装载无源元件
与 3M™ 压敏盖带和 3M™ 热激活盖带兼容

典型特性

背衬（载体材料）	聚碳酸酯
品牌	3M™
总宽度（英制）	0.315 英寸、0.472 英寸、0.63 英寸、0.945 英寸
总宽度（公制）	12 mm、16 mm、24 mm、33 mm、44 mm、8 mm
产品颜色	黑色
推荐应用	分立式、IC、LED、WLCSP
需要 TDS	是

3M™ 聚碳酸酯超精密载体 (UPC) 3000UP

静电敏感元件的超精密载袋尺寸公差

用于包装 1 mm x 1 mm 或以下的小型和薄型静电敏感元件的载体
载袋尺寸公差为 +/- 0.03 mm，载袋孔为 0.12 mm - 0.2 mm
小拔模斜度和平载袋底部可将元件牢固地容纳在载袋中，减少倾斜、翻转和旋转的风险
具有 10⁵ Ω/平方的典型表面电阻率，是静电敏感元件的理想选择
无拼接聚碳酸酯载体提供平衡的静电屏蔽和静电衰减特性
根据 ANSI/EIA 指南，精确成型的载袋可有效装载无源元件

典型特性

背衬（载体材料）	聚碳酸酯
品牌	3M™
总长度（英制）	546.807 码，836.614 码
总长度（公制）	500 m、765 m
总宽度（英制）	0.315 英寸、0.472 英寸、0.63 英寸、0.945 英寸、1.26 英寸
总宽度（公制）	12 mm、16 mm、24 mm、32 mm、8 mm
产品颜色	黑色
推荐应用	裸芯片、分立器件、LED、WLCSP
尺寸（英制）	0.472 英寸 x 546.807 码，0.472 英寸 x 836.614 码
尺寸（公制）	12 mm x 500 m，12 mm x 765 m
需要 TDS	是

3M™ 聚碳酸酯精密载体 3000BD

为裸芯片、WLCSP 等提供洁净室就绪保护

用于晶圆级芯片规模封装 (WLCSP)、裸芯片和其他需要清洁度和高精度的半导体工艺。

在 10,000 级洁净室环境中的清洁和包装
精密载袋比传统的热成型载袋更贴合芯片
在大多数胶带宽度上都具有优异的边角保护作用，可防止芯片边缘碎裂
具有 10⁵ Ω/平方的典型表面电阻率，是静电敏感元件的理想选择
无拼接聚碳酸酯载体提供平衡的静电屏蔽和静电衰减特性

典型特性

背衬（载体材料）	聚碳酸酯
品牌	3M™
总长度（英制）	546.807 码，836.614 码
总长度（公制）	500 m、765 m
总宽度（英制）	0.315 英寸、0.472 英寸、0.63 英寸、0.945 英寸、1.26 英寸
总宽度（公制）	12 mm、16 mm、24 mm、32 mm、8 mm
产品颜色	黑色
推荐应用	裸芯片、分立器件、LED、WLCSP
尺寸（英制）	0.472 英寸 x 546.807 码，0.472 英寸 x 836.614 码
尺寸（公制）	12 mm x 500 m，12 mm x 765 m
需要 TDS	是

3M™ 高剪切压敏盖带 2668

3M™ 高剪切压敏盖带 2668 是一种透明聚酯胶带，每个边缘都有合成的室温压敏粘合剂 (PSA) 区。

可返工和可烘烤
粘合剂区可降低在运输和储存过程中粘合剂污染或与设备接触的风险
适用于 WLCSP 等元件
适用于 3M™ 聚碳酸酯载带
300 m 或 500 m 卷的标准宽度为 5.4 mm、9.3 mm、13.3 mm、21.3 mm、25.5 mm、37.4 mm 和 49.4 mm
有关其他宽度选项的信息，请联系 3M

3M 盖带 2668 在元件侧具有静电耗散阻隔膜，推荐用于晶圆级芯片规模封装 (WLCSP) 应用。

典型特性

粘合剂特性	压敏性
品牌	3M™
延伸率	150%
浊度百分比	5.8%
总长度（英制）	328.084 码、546.807 码、984 码
总长度（公制）	300 m、500 m
总厚度（公制）	0.061 mm
总宽度（英制）	0.213 英寸、0.366 英寸、0.524 英寸、0.839 英寸、1.004 英寸、1.472 英寸、10.039 英寸、19.449 英寸、2.126 英寸、8.386 英寸
总宽度（公制）	13.3 mm、21.3 mm、25.5 mm、37.4 mm、49.4 mm、5.4 mm、65.2 mm、66.5 mm、82.4 mm、9.3 mm、97 mm
产品用途	裸芯片、分立元件、IC、LED、无源元件、WLCSP

静电耗散热激活盖带 2671A

3M™ 静电耗散热激活盖带 2671A 是一种透明的双面静电耗散聚酯薄膜胶带，采用了热激活粘合剂。

适用于多种电子封装
适用于 3M™ 聚碳酸酯载带，老化剥离性能稳定；也可用于其他载体材料，如聚苯乙烯
480 m 卷的标准宽度为 5.4 mm、9.3 mm、13.3 mm、21.3 mm、25.5 mm、37.4 mm 和 49.4 mm
请根据具体要求联系 3M 了解其他宽度和卷长度
3M 盖带 2668 适用于多种电子元件

典型特性

粘合剂特性	热激活
颜色系列	透明
延伸率	100%
浊度百分比	35%
总长度（英制）	524.934 码
总长度（公制）	480 m
总厚度（公制）	0.048 mm
总宽度（英制）	2.087 英寸、3.661 英寸、3.74 英寸
总宽度（公制）	5 mm、5.3 mm、5.4 mm、9.3 mm、9.5 mm
产品用途	分立元件、IC、LED、无源元件、WLCSP