助力提升生产效率、保护元器件并增强 PCB 设计灵活性的解决方案

现代印刷电路板 (PCB) 和柔性印刷电路板 (FPCB) 的制造要求可靠的 EMI 控制，同时还要能够承受高温加工并保护敏感元器件。通过将 3M 导电压敏胶与 3M 聚酰亚胺薄膜胶带结合使用，制造商可以在单个互补型解决方案中同时解决电气性能和耐热性问题。导电压敏胶通过有效的接地和屏蔽作用帮助减少电磁干扰，而聚酰亚胺薄膜胶带则具有耐高温性能，适用于焊接、绝缘、表面遮蔽和元器件保护。这些解决方案共同支持 PCB 设计灵活性，有助于简化清理工作，并能帮助客户在严苛的电子应用中提高手动和自动化制造工艺的生产效率。

3M 导电粘性转移胶带 9703 和 9713 专为电子组件中的 EMI 屏蔽和接地而设计。两者都采用压敏胶，方便粘贴，并且可以制成各种定制形状。3M 9703 胶带仅提供 Z 轴方向的导电性，且放气量低，适用于需要严格控制互连且无横向短路的应用，尤其适用于航空航天和国防领域。9713 胶带具有各向同性的 XYZ 轴导电性，并采用镀镍碳纤维基布，可针对更大接触面积和广泛的电子应用提供均衡的粘合性和导电性。

3M 单面导电胶带 1050TC 和 5113SFT 系列专为先进电子组件中的接地、EMI 屏蔽和可靠电气性能而设计。两者均具有各向同性的 XYZ 轴导电性、强粘附性和稳定的长期性能，支持高信号完整性并兼容紧凑型设计。3M 1050TC 胶带采用铜箔结构，适用于低电阻和薄型应用；而 3M 5113SFT 胶带则采用导电织物载体，可增强贴合性、延长保质期，并在金属和塑料之间实现可靠的接地。

3M 高温聚酰亚胺薄膜胶带 5413 和 5419 专为严苛的电子制造环境而设计。两种胶带均采用硅胶粘合剂技术，在极端高温下仍能保持稳定性，并有助于减少粘合剂残留，从而实现更清洁的工艺。5413 胶带具有优异的耐化学性、尺寸稳定性和可靠的性能，适用于一般高温遮蔽和保护。5419 胶带增加了专有的低静电技术，有助于在展开和移除过程中保护敏感电子产品，并具有阻燃、低脱气性能，是静电敏感型应用的理想选择。两种产品均不含卤素。

3M Bumpon 弹性卷材 SJ5816、SJ5632 和 SJ5832 由橡胶脚座材料制成，设计用作支脚、挡块和垫片，以多功能卷材形式提供可靠的保护和性能，可满足各种厚度的模切需求。

*按照 IEC 61249-2-21 规定，“无卤素”是指溴的最大含量不超过 900 ppm、氯的最大含量不超过 900 ppm，并且溴和氯的最大总含量不超过 1500 ppm。**欧盟 RoHS 本产品未超过欧盟指令 2011/65/EU（RoHS 重制版/RoHS 2）附件二中规定的最大浓度值 (MCV)。这意味着该产品中的每种均质材料均不超过以下最大允许浓度 (MCV)：(a) 铅、汞、六价铬、多溴联苯或多溴二苯醚的含量不超过 0.1%（按重量）；(b) 镉的含量不超过 0.01%（按重量）。