PCB Builder Specifications for ordering bare boards from DigiKey

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测量值，尺寸，间距
输入电路板的最外侧宽度和长度值
输入电路板的最外侧宽度和长度值
x
提供电路板的铜层总数
选择印制线最小宽度和印制线最小间距中较小的那个值
选择通孔或者安装孔所需的最小孔直径
选项和规格复位至默认
提供您订单中的电路板数量
pieces
Tg 值表示 FR-4 基材的玻璃转换温度（摄氏度）。如果电路板的温升超过 Tg 阈值，则电路板材料可能会出现机械不稳定情况
TG 130-140
TG 150-160
TG 170-180
这表示电路板的厚度以毫米为单位。电路板厚度会受到许多因素影响，具体包括层数、电路板材料和铜的厚度
*Unit: inches
0.031
0.062
0.093
inches
此選項為板厚度，單位為 mm。板厚度會受到許多因素影響，包含層數、板材料和銅厚度。
白色
黑色
无
这项选择决定将在电路板上印刷的阻焊剂颜色
绿色
黑色
红色
蓝色
紫色
无
透明
含铅 HASL - 含铅热风整平 无铅 HASL - 无铅热风整平 浸金 - ENIG 是表面处理方法，用于处理铜层上的镍和金 OSP - 该过程会在铜表面上覆盖一层有机保护膜，以减少氧化 硬金 - 类似于浸金，但金层更厚。通常用在高使用率的连接点中，如连接器触指 浸金 - ENIG 是表面处理方法，用于处理铜层上的镍和金
HASL w/Lead
HASL Lead Free
ENIG
这与铜层的成品厚度有关。1oz 表示铜在一平方英尺面积内展开的重量，展开厚度为 1.4mils
0.5oz CU
1oz CU
2oz CU
3oz CU
If you select Top & Bottom, you will receive 1 top & 1 bottom. Stencils are stainless steel.
None
Top
Bottom
Top + Bottom
制造商和价格

运输时间因供应商而异.

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