最近因项目需求，在得捷购买了Microchip的芯片进行测评。美国微芯科技公司（Microchip Technology Incorporated）是全球领先的半导体解决方案供应商，专注于为客户提供低风险、低成本、高效率的嵌入式控制解决方案。我选用的的是微芯的PIC32CZ4010CA80144芯片，这款芯片是ARM® Cortex®-M7支持最高300MHz频率，同时有丰富的外设接口如：CANbus，EBI/EMI，以太网，I2C，IrDA，LINbus，MMC/SD/SDIO，SDHC，SPI，UART/USART，USB，结合这款芯片优异的性能我的方案主要是使用CAN通讯进行相关测试。
首先，在微芯官方下载数据手册PIC32CZ-CA80-CA90-Family-Data-Sheet-DS60001749参考，进行MCU信号的设计规划保留USB、CAN、SPI等相关信号。
其次，在立创EDA上进行最小系统设计，这款芯片是有1.8V和3.3V两部分的供电设计，还有外设设计具体过程如下：
1、供电设计电路，主要是靠外部5V供电内部转换成3.3V和1.8V，
2、芯片的最小系统、芯片的外设CAN通讯、其他SPI及USB外设设计设计如下：
完成原理图设计以后开始进行相关PCB布局设计投产。
下面重点说一下本芯片的设计文件的获取，其实也是非常简单在微芯官方进行申请填写邮箱地址，他会发送邮箱链接进行下载即可。
①在微芯官方上的型号位置进行CAD模型的下载，第一次的话若是没有相关的封装他会弹出邮箱填写发送到邮箱，申请成功以后再次点击就存在相关封装了就可以直接下载了。
②邮箱链接下载，结合实际的设计软件选择合适的设计格式
③下载后的文件是个压缩包，打开导入相关的设计软件就可以使用了。
相关设计文件全部完成后就是贴片焊接，成品图如下：
然后是进行相关软件的设计下载安装MPLAB® X Integrated Development Environment (IDE)和MPLAB® Code Configurator
Github上有相关的代码参考链接如下：https://github.com/Microchip-MPLAB-Harmony/csp_apps_pic32cz_ca8x_ca9x/tree/v3.1.0/apps
下面重点结合需求进行CAN通讯的程序编写及硬件确认。
查阅相关硬件CAN相关的资料说明如下：
概述：
CAN通信控制器为CAN协议2.0版本的部分提供了硬件支持A和B以及ISO 11898-1:2015标准，该标准包含了CAN灵活数据速率帧格式（CAN-FD）。
CAN模块使用系统RAM，并通过主机AHB总线进行访问，以实现FIFO和过滤功能
存储。CAN 2.0模式下的传输速率为1 Mb/s
本方案使用CAN2.0标准模式，传输速率为500kHz，测试结果发送数据并进行LED灯1S闪烁，参考链接代码程序进行硬件配置及编程，通过CAN盒进行接收显示传输内容，结果如下：
总述：本次使用微芯的PIC32CZ4010CA80144芯片完成初版的CAN通讯功能，但过程中还有许多细节，需要反思和查阅，后期针对过程中遇到的问题及程序详细展示分享，本次不再过多赘述，这次的整体使用感受还是非常棒的，丰富了相关知识，对微芯的芯片有了深入的了解。