Q: 通讯芯片也需要隔离电源，经常看到ADI也有集成式的隔离模块，这种模块可以做仿真吗？
A: 可以。ADI提供多种集成式隔离电源模块（如 isoPower 之ADuM 系列），适用于通讯芯片的隔离供电需求。这些模块的特点是：
- 高集成度：内置隔离DC-DC转换器，通常采用 谐振耦合技术（如空心电感隔离方案），而非传统变压器结构。
- 低功率设计：功率等级较小（毫瓦级至瓦级），适合信号隔离或低功耗应用。
在LTspice中直接输入型号（如 ADuM5000），可调用ADI官方提供的SPICE模型。
这类模块的仿真难度较低，因其高度集成化，外围电路简单。
需注意仿真时需匹配实际应用的负载条件，以验证隔离性能（如输出电压纹波、效率等）。
与传统电源仿真的差异
无变压器模型：由于采用谐振电感隔离，仿真时需依赖器件厂商提供的等效电路模型。
简化设计：用户无需自行搭建复杂隔离拓扑，直接调用模块即可快速验证。
ADI的隔离电源模块（如ADuM系列）可在LTspice中直接仿真，适用于通讯芯片的隔离供电设计。其集成化特性降低了仿真复杂度，但需注意实际负载条件的匹配。