Q: 仿真和实测差距大吗？
A: LTspice仿真与实测差异分析（电源设计）
1. 可能产生差距的原因
- 器件模型理想化 ：仿真中MOSFET/电感等参数（如寄生参数、温度效应）可能与实物不同。
- PCB寄生效应 ：走线电感、电容等未在仿真中体现。
- 噪声与环境因素 ：实测中的EMI、散热等无法完全模拟。
2. 减小差距的方法
- 使用厂商模型 ：优先导入ADI/TI等提供的精确SPICE模型（如.lib文件）。
- 添加寄生参数 ：在仿真中手动加入等效寄生电阻/电感（如Ltrace=10nH）。
- 验证关键点 ：
- 对比开关节点波形（如Vds、电感电流）
- 检查动态响应（如负载瞬态）
3. 典型场景差距
| 项目 | 仿真结果 | 实测结果 |
|---|---|---|
| 效率 | 理想值（~95%） | 低2-5%（因损耗） |
| 开关噪声 | 平滑波形 | 存在振铃/尖峰 |
| 温升 | 无体现 | 明显影响性能 |
4. 行动建议
- 先仿真优化 ：用LTspice快速验证拓扑可行性。
- 后实测校准 ：根据实测数据反向调整仿真模型（如修改寄生参数）。
总结 ：仿真可解决70%的基础问题，剩余30%需通过实测迭代优化！