作者： Digi-Key 工程师 Barley Li; Ryan Heley
波峰焊是PCB组装过程中的常见焊接工艺。在焊接时会使元件暴露在相当高的热量下，并可能引起热冲击。当元件结构在短时间内遇到温度过度变化时就会发生热冲击，这常会引起机械开裂。多层陶瓷电容（MLCC）是一种极易发生热冲击的常用零件。
波峰焊在短时间内需要达到最高的热传递速率和最大的温度变化，如果发生任何不当操作，极易造成可见和微裂纹。这种微裂纹可以通过元件的结构传播，并可能导致开路、间歇性或过量的漏电流。
为了最大限度地减少这一问题，必须在波峰焊中先进行预热，以便稳定地将PCB上的元件提升到所需温度，并避免可能会导致热冲击的快速温度变化。每个元件都有具有规定预热区域的焊接曲线。
此外，当焊料熔化时，在元件焊盘上的过量焊料会对元件产生更多的热传递。因此，要在元件上制造适当的焊角，使用用量刚好的焊料和正确的波形工艺曲线是至关重要的。如果表面贴装焊盘上的焊料过多，也可能导致元件受到热冲击。你可以检查所使用的焊膏模板的厚度，并确保没有使用过多的焊料。