作者：Digi-Key 工程师Barley_Li
焊料普遍用于电子产品，形成焊点并将零件连接到PCB上。在特定情况下，焊料有许多不同的特性。因此，根据应用项目选择合适的焊料可能是一个挑战。为了保证良好的焊点，焊剂类型是需要留心的特性之一。下面列出了三种常见的焊剂类型。
- 无需清洁型（No-Clean）
术语“No-Clean”是指这种助焊剂的配方可避免影响电路板，且无需清洁。然而，这种“No-Clean”的助焊剂残留物很难去除，需要使用助焊剂清洁剂清理。虽然你不需要清理这些残留物，但不管怎样，它们都会存在。
- 松香型
传统的松香助焊剂是松树的树脂。松香型助焊剂的活性足以焊接电子组件，残留物具有很好的绝缘电阻。
两种常见的松香助焊剂：活化松香（RA）和轻度活化松香（RMA）有两种。RA是酸性较强。松香助焊剂的残留物具有轻微的腐蚀性，应在焊接后清除，以避免电路板最终失效。RMA焊料的配方使得清洁可以省略（尽管推荐）。松香助焊剂可以用异丙醇或异丙醇去除，然后用去离子水冲洗。通常需要配合软毛刷进行清洁。
- 水溶型
水溶型助焊剂相对容易去除。用温水冲洗电路，必要时用软毛刷清洁。也可以使用超声波清洁。随后用去离子水或蒸馏水冲洗。