避免SMT焊盘的氧化

[Lashley_Wang]

作者： Digi-Key 工程师 Barley Li

通常，PCB上的SMT焊盘采用铜或锡制成。这些金属零件与空气中的氧气和水分发生反应后，可能会在表面形成薄薄的金属氧化物层，类似于生锈。与金属相比，该氧化层的电导率和热导率较低，因此焊接到氧化表面会变得非常困难。焊盘上的氧化降低了焊料触点的可焊度，可能导致焊接失效。使用的焊料无法恰当地粘在焊盘表面，因而会导致接头松动。

SMT焊盘氧化的主要原因包括：

1. 处理不当造成的污染——如果操作人员直接用手指触摸焊盘，则有可能将油污转移到焊盘上。
2. 湿度——会加剧氧化过程。

SMT焊盘的氧化可以通过以下方法来避免或消除

• 电路板（在不使用时）必须保存在带 干燥剂 的气密容器中。
• 不得将电路板露天放置，除非正在使用。
• 应谨慎处理PCB，且处理次数不宜过多。操作人员应佩戴 手套 握住PCB的边缘。
• 应使用高品质 磨料 清洁SMT焊盘表面，并且必须在焊接前使用 助焊剂 （如下图所示），以去除氧化物。