Silicon Labs 无线通信开发板 XG24-EK2703A 核心组件与布局

Silicon Labs 开发板 XG24-EK2703A 核心组件与布局

一、整体布局与尺寸

  • 尺寸:35.6 mm(宽)× 55.9 mm(长),紧凑型设计便于便携和嵌入式应用。

二、核心组件位置

组件 位置 功能描述
2.4 GHz 芯片天线 左上角区域 集成陶瓷天线,用于 2.4 GHz 无线信号传输,支持 IEEE 802.15.4、Bluetooth Low Energy 等协议。
EFR32MG24 主芯片 天线右侧 核心 SoC,集成 32 位 ARM Cortex-M33 处理器(最高 78 MHz)、1536 kB 闪存、256 kB RAM 及高性能 2.4 GHz 无线射频模块。
板载调试器(J-Link) 底部中央偏右 集成 SEGGER J-Link 调试器,通过 USB Type-C 接口连接电脑,支持代码下载、调试及虚拟 COM 端口功能。

三、用户交互组件

组件 位置 功能描述
LED(LED0) 主芯片右侧 黄色用户指示灯,由 GPIO 引脚 PA04 控制,默认高电平激活,用于状态指示(如程序运行、通信状态)。
复位按钮 主芯片下方 物理复位按键,用于手动复位 EFR32MG24 SoC,确保系统重启。
用户按钮(BTN0) 复位按钮右侧 可编程按钮,连接至 PB02 引脚,通过 RC 滤波消抖(时间常数 1 ms),未按下时逻辑高电平,按下时低电平。

四、接口与连接器

接口类型 位置 功能描述
USB Type-C 连接器 底部中央 用于调试、供电及虚拟 COM 端口通信:
mikroBUS 插座 底部边缘 兼容 mikroE Click 系列扩展板,支持 SPI、UART、I2C 等接口,通过 2.54 mm 间距引脚连接外部模块(如传感器、LCD)。
Qwiic 连接器 右侧中部 4 针极化 JST 连接器,支持 Qwiic 生态系统设备,通过 I2C 接口快速连接传感器等外设,支持菊花链连接。

最后:

通过以上布局,EFR32xG24 Explorer Kit 实现了高性能无线通信、便捷调试及灵活扩展的平衡,适用于快速开发低功耗物联网设备。

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