网络研讨会 - 我们的全系列无源器件叠层技术产品

在设计高效电路时，电容器技术的作用至关重要。Kyocera-AVX Components 整合旗下全系列电容器技术，将创新推向全新高度。或许您会问，为什么不直接制造一种规格更大的电容器？在本次网络研讨会上，Kyocera-AVX 首席技术应用工程师 Daniel West，将通过深度剖析叠层电容器设计的优势、应用与局限性，为您解答这一问题。

叠层电容器绝非仅关乎封装尺寸 —— 其核心价值更体现在性能、可靠性与设计灵活性方面。更大规格的单体电容器往往会带来诸多难题，例如电感增大、发热问题与机械应力等。通过叠层，Kyocera-AVX 以紧凑封装实现了更高的电容，更优的电气性能和更强的设计通用性。

通过本次网络研讨会，您将了解到：

• 选择正确的技术：了解在应用中何时使用陶瓷、钽、薄膜或超级电容器技术。
• Kyocera-AVX 的制造能力：了解 Kyocera-AVX 如何突破电容器设计和生产的极限。
• 通过叠层减轻重量：了解叠层式大型电容器如何减轻电路的整体重量。
• 局限性和定制解决方案：探索叠层的实际局限性以及何时需要定制解决方案。

跨行业应用

从航空航天到汽车和工业电子，叠层电容器使工程师能够满足严格的尺寸、重量和性能要求，而无需做出任何取舍。

诚邀您参与本次深度技术网络研讨会，掌握专业知识，在您的下一款设计中，针对电容技术选型做出有充分依据的决策。

时间：美国中部时间 2026 年 2 月 25 日星期三上午 11:00

时长：1 小时

单击以下链接注册参与，或在研讨会结束后获取完整录播视频：

https://event.on24.com/wcc/r/5190184/2AFB889B17AFD3151AB6BA2F15FB8B5F?partnerref=blog