网络研讨会 - 推动小型化：用于 PCBA 的紧凑型 SMT 解决方案

此次专场网络研讨会将从小型化和创新的角度，探讨印刷电路板组件 (PCBA) 的未来，将彻底改变您的印刷电路板设计和制造。随着人们对紧凑型高性能电子产品需求的增长，掌握表面贴装技术 (SMT) 变得至关重要。

WAGO Corporation 设备连接技术事业部总监 Cory Thiel 将向大家展示 WAGO 紧凑型连接解决方案（采用推入式 CAGE CLAMP® 技术和节省空间的端子块）如何改变您的设计方式。同时您还将了解到如何简化装配、优化电路板布局以及解决各行业的散热和集成难题。

预期内容：

• 小型化 SMT 组件设计新趋势
• 针对空间受限型 PCBA 的成熟布局策略
• 免工具接线和扁平组件的优势
• 深入了解高密度制造和智能自动化

欢迎参与！

无论您进行的是工业控制、消费电子开发还是物联网设计，此次讲座都将为您带来实用的策略，助您打造更智能、更小巧、更高效的系统。千万不要错过！

时间：美国中部时间 2025 年 12 月 4 日星期四上午 10:00

时长：1 小时

单击以下链接注册参与，或在研讨会结束后获取完整的录播视频：https://event.on24.com/wcc/r/5098165/0135F5DA605BC080A8E671826BFA0AB4?partnerref=blog