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2018 传感器博览会有感
在美丽的圣何塞举行的传感器博览会上，我们度过了非常精彩的一周。在这次博览会上，二十多家传感器制造商齐聚一堂，展示了其最新的产品，包括了常见的环境、生物和机械传感器，外形各异。虽然我们看到很多空气质量传感器，但总的来说，最有趣的传感器还是检测地震的传感器 (MIKROE-2561)。DigiKey 的展位一直很忙，高峰期我们几乎忙不过来。在过去几年的参展过程中我们了解到，许多技术导向的与会者都会有具体的问题。因此我们现场派驻了多名 DigiKey 应用工程团队成员，现场回答这些较详细的问题。我们还有产品管理团队的成员以及销售和市场营销人员。超级组合！
我总是试图在这些大型行业活动中寻找趋势。正如预期的那样，传感器的尺寸继续变小，价格继续降低。选择比以前更多。所有这些因素对行业来说都是好事，并扩大了应用范围。其中一些器件的灵敏度、可靠性和性能实在令人难以置信。我今年最大的收获是，传感器正变得越来越智能，越来越具有联网能力。这是由物联网 (IoT) 推动的，我把汽车也纳入其中。
传感器正在与处理器和连接部件一起被打包，要么是作为一个系统级模块 (SoM)，要么是系统级封装 (SiP)。具体参见 Greg Sheridan 关于 SoM 和 SiP 区别的优秀博文。这些打包的解决方案大大简化了设计过程，使产品开发周期大大加快。这种集成也降低了组件的综合成本。
传感器正在与提供计算功能的微处理器或微控制器结合在一起，实现了边缘处理功能。这使得传感器在决定哪些数据重要和哪些数据需要传输方面更加智能。筛选和分析可以在源头进行，减少了发送出去的数据量，例如发送到云端。传感器也配上了网络连接，最常见的是蓝牙和 Wi-Fi。对于为工业领域设计的传感器，连接选项包括以太网和传统的串行连接（RS-232、RS-485 等）。随着新兴的无线低功耗广域网络 (LPWAN) 技术的出现，我可以看到 LTE-M 和 NB-IoT 连接在不久的将来将被纳入其中。随着所有这些技术的进步，我已经迫不及待地想看看来年的情况了！
关于此作者
物联网业务开发总监 Robbie Paul 于 2011 年加入 DigiKey，此前他曾在 TE Connectivity 和 Black & Decker 等公司的市场销售部任职多多年。物联网 (IoT) 跨越了许多不同的产品类别，包括传感器、处理器和连接器，他的主要职责之一是与产品和营销团队以及供应商合作，为 DigiKey 客户提供更多的集成物联网系统和解决方案。Robbie 拥有纽约理工大学的电气工程硕士学位和马里兰州洛约拉学院的行政人员工商管理硕士学位。罗比来自长岛，他认为自己是一个科技工作者，尤其热衷于再生能源、可持续交通和家庭自动化。
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