如何利用微型嵌入式模块简化低功耗蓝牙连接

作者:Bill Schweber

投稿人:DigiKey 北美编辑

蓝牙 (BT) 及其低功耗蓝牙 (BLE) 增强版已成为通信领域的关键技术。通过这些技术,物联网 (IoT) 设备能够以无线方式连接和传输数据,包括文本、音频和流媒体视频。

然而,完整 BT 节点的设计、实施和认证需要丰富的专业知识,具体包括基带模拟和数字功能、固件驱动型嵌入式处理、接收器低噪声前端放大器和发射器功率放大器的射频 (RF) 设计。

要实现这些功能,还必须以有效的电源管理为后盾。此外,每个 BT 节点都必须满足一系列与性能相关的综合目标要求,满足与射频干扰 (RFI) 和电磁干扰 (EMI) 相关的法规要求。这些规定可能会使设计复杂化,减缓设备部署速度。

本文将简要介绍 BLE 及其在低功耗物联网设备领域的适用性。然后介绍 Ezurio 的即用型 BLE 模块,说明这些模块如何有助于加快支持 BLE 的物联网节点的开发。

从蓝牙到 BLE

蓝牙是无线数据和语音传输的全球开放标准,用于在各种电子设备之间实现低成本、短距离无线连接。蓝牙适用于在 2.4 GHz 工业、科学和医疗 (ISM) 频段工作,其应用包括音频和文本图像的有限距离传输、视频流、智能手机与耳机配对以及低功耗物联网连接。

蓝牙 1.0 规范要求传输距离为 10 m(适用于 2 类设备)、简单的点对点联网和每秒 732.2 千比特 (kb/s) 的数据传输速率;首批产品于 2000 年推出。在该标准的 2.0 版(2004)和 3.0 版(2009)的改进规定中,分别将数据传输速率提高到每秒 3 兆比特和每秒 24 兆比特 (Mb/s)。

然而,对于许多目标应用来说,原始 BT 链路的功耗要求过高。2010 年,4.0 版 (BLE) 被采用,之前的版本被非正式地更名为蓝牙经典版(图 1)。基于专为物联网设备定制的优化低带宽协议栈,BLE 采用超低功耗空闲模式,功耗降低了约 90%。这种空闲模式可让物联网传感器、定位信标、智能家居节点、医疗设备和健身追踪器在非常小的纽扣电池上工作数年。

经典蓝牙 低功耗蓝牙
频段 2.4 GHz ISM 频段 2.4 GHz ISM 频段
通道数量 79 一个 MHz 通道 40 两个 MHz 通道
功耗 较少
数据速率 1 Mbps 至 3 Mbps 1 Mbps
延迟 约 100 ms 约 6 ms
传输距离 <30 m 50 m(空旷区域 150 m)
拓扑 点对点(一对一) 点对点(一对一)
星形(多对一)
广播(一对多)
网状(多对多)
设备配对 需要 不需要
语音功能 没有
节点/活动从设备 7 不限
安防 64 位/128 位、用户定义的应用层 128 位 AES,用户自定义应用层
智能手机兼容性 100% 可在智能手机上使用 100% 可在智能手机上使用
使用案例 音频流、文件传输和耳麦等流媒体应用 定位信标、智能家居应用、医疗设备、工业监控、健身追踪器

图 1:所示为经典蓝牙(版本 1.0 至 3.0)和 BLE(版本 4.0 至 6.0)的汇总比较。(图片来源:MOKOSmart)

每个版本的 BT 都允许设计人员在传输距离、数据传输速率和功耗方面进行选择和权衡。BLE 的最新版本是 6.0 (2024),在低功耗模式下支持 1 Mb/s 至 2 Mb/s 的最大数据传输速率、延长距离以及点对点、星形、广播和网状拓扑。

BLE 模块能够简化设计

虽然 BT 是一种适用于短距离、低功耗无线链路的多用途技术,但其实际应用需要融合多种组件和技术,包括处理器、存储器、模拟射频前端、射频功率放大器和天线。此外,还需要采用通过软件驱动的数据链路协议和堆栈。选择并设计导入这些不同的元素可能具有挑战性。

为简化 BLE 设备设计,Ezurio 在其 BL54L15 BLE 模块中集成了必要的元素(图 2)。这种模块的核心是 Nordic SemiconductornRF54L15 片上系统 (SoC)。

BL54L15 系列 BLE 模块(点击放大)图 2:BL54L15 系列 BLE 模块包括完整的高集成度解决方案,其中包括成功实现无线功能所需的所有功能。(图片来源:Ezurio)

这些模块的有以下几大特点:

  • 基于 128 MHz Arm Cortex-M33 和 128 MHz RISC-V 协处理器的双核处理功能
  • 内存容量大,包括 1.5 兆字节 (MB) 的非易失性内存 (NVM) 和 256 千字节 (KB) 的随机存取内存 (RAM)
  • 更高的安全性

这些模块可为 BLE 和 802.15.4 提供安全稳健的支持,并通过 Nordic nRFConnect 软件开发工具包 (SDK)、Zephyr 实时操作系统 (RTOS) 和 EzurioCanvas 软件套件,实现灵活的编程能力。Canvas 支持 MicroPython 脚本功能,可简化和加快应用开发。整体配置使用了 nRF54L15 的所有硬件特性和功能。

这两个 BL54L15 模块分别是 453-00001R(图 3,左)和 453-00044R(图 3,右),前者采用预认证印刷电路板(PC 板)走线天线,后者通过 MHF4 连接器连接外部天线。这两个模块的工作电压均为 1.7 VDC 至 3.5 VDC,均采用 14 mm × 10 mm × 1.6 mm 紧凑型封装。

Ezurio 453-00001R(左)和 453-00044R(右)图 3:453-00001R(左)采用预认证 PC 板走线天线,而 453-00044R(右)采用 MHF4 连接器,以支持连接外部天线。(图片来源:Ezurio)

这些模块的多协议无线电可提供最高 7 分贝毫瓦 (dBm) 的发射 (TX) 功率(以 1 分贝为步长调节),并在 1 Mbit/s 吞吐量下实现 -94 dBm 的接收 (RX) 灵敏度。该硬件经专门设计并通过认证,适用于 -40℃ 至 +105℃ 的工业温度范围。

这些模块还具有最先进的安全性,支持安全启动、安全固件更新和安全存储集成的防篡改传感器可检测物理攻击,而加密加速器则可抵御侧信道攻击。这些模块还 BLE 性能、RFI/EMI 的辐射发射与抗扰度方面,符合所有相关国际标准及法规强制性要求。

安装天线

天线是无源器件,对 BL54L15 模块能否发挥其功能至关重要。出于性能、定位、封装尺寸或成本的考虑,一些设计人员会偏爱表面贴装天线,而另一些设计人员则看重电路板走线天线。Ezurio 因此提供两种 BL54L15 模块,但设计人员在使用时需要谨慎。

例如,453-00001R 的集成电路板走线天线的性能对主机电路板拓扑结构非常敏感。将 453-00001R 固定在主机电路板的边缘尤其关键,这样天线才能正常辐射(图 4)。该隔离区宽约 5 mm,长约 28.6 mm,453-00001R 模块下方的电路板介质(无铜)高度为 1.57 mm。

印刷电路板走线天线的禁布区图 4:453-00001R 模块的印刷电路板走线天线禁布区(红色轮廓)对于能否实现最佳性能至关重要。(图片来源:Ezurio)

Ezurio 对在塑料和金属外壳中使用这种集成式 PCB 走线天线提出了一些关键建议:

  • 为避免严重影响天线调谐功能,金属的最小安全距离为上下 40 mm,左右 30 mm。
  • 靠近印刷电路板单极走线天线的金属(任何方向)都会降低天线的性能。性能降级程度完全取决于系统;设计人员需要对其主机应用进行测试。
  • 任何金属如果距离禁布区域超过 20 mm,性能就会开始明显降低(S11、增益、辐射效率)。
  • 用产品的模型或原型测试距离,以评估外壳高度和材料(金属或塑料)以及主机印刷板接地的影响。

作为 453-00001R 的替代品,设计人员可以选择带有其 MHF4 微型同轴连接器的 453-00044R BL54L15 模块。合适的外部天线包括表面贴装式 EMF2449A1-10MH4L 天线(图 5,左)(36 × 12 × 0.1 mm),这种天线采用柔性电路板,适用于弯曲、空间有限的外壳。另一种选择是 EBL2400A1-10MH4L 天线(图 5,右)(44.45 mm × 12.7 mm × 0.81 mm)。这种天线在其谐振器结构中加入了接地平面,无需额外的接地平面就能实现有效辐射。

Ezurio EMF2449A1-10MH4L 柔性电路板天线(左)和 EBL2400A1-10MH4L 天线图 5:453-00044R 模块的天线选项包括 EMF2449A1-10MH4L 柔性电路板天线(左)和 EBL2400A1-10MH4L 一体式接地平面天线(右)。(图片来源:Ezurio)

除 BLE 连接外,BL54L15 系列还支持 Zigbee 和 NFC-A 标签。

评估板和支持软件

为了加快整个产品开发周期,Ezurio 提供了两种评估板。它们是 453-00001-K1(图 6)和 453-00044-K1,前者用于 453-00001R,带有集成式 PCB 走线天线,后者用于 453-00044R,采用表面贴装天线。

用于 453-00001R BLE 模块的 Ezurio 453-00001-K1 开发板图 6:所示为用于 453-00001R BLE 模块的 453-00001-K1 开发板。(图片来源:Ezurio)

结语

BLE 已成为短距离、低功耗连接重要的无线标准和协议。Ezurio 为设计人员提供紧凑型 BLE 模块、评估板和软件,以便快速有效地在终端产品集成 BLE。

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关于此作者

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Bill Schweber

Bill Schweber 是一名电子工程师,撰写了三本关于电子通信系统的教科书,以及数百篇技术文章、意见专栏和产品特性说明。他担任过 EE Times 的多个特定主题网站的技术管理员,以及 EDN 的执行编辑和模拟技术编辑。

在 Analog Devices, Inc.(模拟和混合信号 IC 的领先供应商)工作期间,Bill 从事营销传播(公共关系),对技术公关职能的两个方面均很熟悉,即向媒体展示公司产品、业务事例并发布消息,同时接收此类信息。

担任 Analog 营销传播职位之前,Bill 在该公司颇受推崇的技术期刊担任副主编,并且还在公司的产品营销和应用工程部门工作过。在此之前,Bill 曾在 Instron Corp. 工作,从事材料测试机器控制的实际模拟和电源电路设计及系统集成。

他拥有电气工程硕士学位(马萨诸塞州立大学)和电气工程学士学位(哥伦比亚大学),是注册专业工程师,并持有高级业余无线电许可证。Bill 还规划、撰写并讲授了关于各种工程主题的在线课程,包括 MOSFET 基础知识、ADC 选择和驱动 LED。

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