R2016 系列表面贴装微处理器晶体

Raltron 的 R2016 系列表面贴装微处理器晶体采用 2.0 mm x 1.6 mm x 0.5 mm 微型陶瓷封装。R2016 系列晶体的频率范围为 16 MHz 至 72 MHz，使用频率范围更广，包括 16 MHz、20 MHz、24 MHz、26 MHz、27.120 MHz、32 MHz、38.4 MHz、40 MHz、48 MHz 和 50 MHz。室温下可用的频率公差为 ±10 ppm 和 ±50 ppm，温度稳定性范围为 ±10 ppm 至 ±50 ppm。这些表面贴装晶体的标准工作温度范围为 -20°C 至 +70°C，也可在 -40°C 至 +85°C 的扩展温度范围内使用。

R2016 系列的目标应用包括嵌入式计算设备、相机、可穿戴设备、存储、个人数字设备、无线应用、微处理器时钟、便携式医疗设备、警报、公用事业计量、智能家居和其他高密度应用。