数据中心解决方案

Molex 为交换机/路由器、服务器和存储应用提供无缝连接

数据中心需要快速可靠的连接，以满足 5G、边缘计算和不断发展的云日益增长的需求。 Molex 是行业领导者，能够帮助客户确立行业标准，且在网络、服务器和存储设备连接领域拥有数十年的经验。 从用于以太网应用的无源铜连接器和电缆组件，到以 Oplink 有源收发器为代表的高水平光电专业技术，Molex 解决方案能帮助您确保今天的数据中心能够适应未来的需求。

Mirror Mezz 连接器系列

Mirror Mezz 连接器

Mirror Mezz 202828 系列连接器带来了最大的设计灵活性，用户可以将高度不同的连接器搭配使用，以实现应用所需的堆叠高度。 Mirror Mezz 202828 系列配接 2.50 mm 和 5.50 mm 高度的连接器，可以自行配接或交叉配接。

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Triton 接地跳线

Triton 接地跳线解决方案

Triton 接地跳线通过了 UL 认证。 这些接地跳线可以安全地管理大功率应用。 该产品也称为接地编织线或接地带，最大电流达 53 A、105 A 或 150 A。

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SpeedMezz 连接器系列

SpeedMezz 连接器系列

SpeedMezz 系列为高速夹层、坚固型边缘卡和较低速应用提供多功能解决方案。 此系列提供高达 56 Gbps 的数据速率。

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NeoPress 高速夹层连接器系统

NeoPress 高速夹层连接器系统

NeoPress 高速夹层连接器系统提供高达 28 Gbps 的数据速率，并可在空间受限、堆叠高度低且有可调差分对的 PCB 上实现设计灵活性。

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NeoScale 高速夹层连接器系统

NeoScale 高速夹层连接器系统

模块化 NeoScale 夹层连接器系统提供 56 Gbps 的数据速率，并以 Solder Charge 技术实现了高速三晶片设计。

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SEARAY 和 SEARAY 纤薄型夹层连接器系列

SEARAY 和 SEARAY 纤薄型夹层连接器系列

SEARAY 夹层连接器和跳线提供 12.5 Gbps 数据速率和稳固的 Solder-Charge 端接，而 SEARAY 纤薄型连接器还能改善气流以解决热管理问题。 该系列外形扁平，尺寸小巧。

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EdgeLine 高速连接器

EdgeLine 高速连接器

EdgeLine 连接器有多种方向和 PCB 厚度可供选择，是高信号传输和高密度信号应用的理想选择。

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串行连接 SCSI

串行连接 SCSI (SAS) 连接器

SAS 连接器具备互操作性、兼容性和可扩展性，可让存储投资保值并降低总拥有成本。

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Impel Plus 背板解决方案

Impel Plus 背板解决方案

Impel Plus 背板连接器系统实现了高达 56 Gbps 的数据速率，具有出色的信号完整度性能，并可通过紧凑的兼容引脚实现向后和向前兼容。

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Impel 背板解决方案

Impel 背板解决方案

Impel 背板解决方案无需重新设计架构即可实现更快数据速率的迁移，确保客户享有高速优势。

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Impact 背板连接器

Impact 背板连接器和电缆组件系统

由于 Impact zX2 连接器能够提供高达 28 Gbps 的电气性能，因此 Impact 背板系统可满足下一代高速需求。

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zCD 互连系统

zCD 互连系统

zCD 互连系统每个端口均提供 400 Gbps 数据速率，信号完整性出色，端口和带宽密度高。

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zQSFP+ 和 QSFP+

zQSFP+ 和 QSFP+ 集成产品解决方案

zQSFP+ 和 QSFP+ 互连系统传输速率高达每串行接点 28 Gbps，并提供热保护以及 Temp-Flex 和光缆组件， 确保信号强大。

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zSFP+ 互连系统

zSFP+ 互连系统

zSFP+ 可实现无与伦比的信号完整性并且具有出色的 EMI 保护功能，适合下一代以太网和光纤信道应用。

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iPass™ 连接器系统

iPass™ 连接器系统

iPass 连接器和电缆组件解决方案支持灵活的速度，提供更高的密度，并且兼容 1.5 G 到 10 G 的各类应用，覆盖网络、电信和数据/通信应用。

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iPass+ HD 互连系统

iPass+ HD 互连系统

iPass + HD 互连系统通过消除中间板连接改善了系统气流和信号完整性 (SI)，光耗功率低，距离可达 100 米。

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RJ45 磁性插孔

RJ45 磁性插孔

Molex 的 MXMag RJ45 连接器是高可靠性的坚固型磁性插孔，专为满足客户对机械、电气和环境性能的要求而设计。

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模块化插孔

模块化插孔

Molex 模块化插孔有多种样式和配置，例如直角、顶部接入、底部接入、通孔和 SMT。

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Nano-Pitch I/O 互连器件

Nano-Pitch I/O 互连器件

Nano-Pitch I/O 互连系统和电缆组件重新定义了存储、移动和企业领域中的 PCIe 和 SAS 解决方案。 该互连系统提供多协议支持和增强的信号完整性。

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QSFP-DD 和 QSFP+ 互连器件解决方案

QSFP-DD 和 QSFP+ 互连器件解决方案

QSFP 和 QSFP+ 解决方案专为高密度应用而设计，提供电磁干扰 (EMI) 屏蔽罩、有源光缆 (AOC)、光纤 MTP 电缆组件和光纤环回接口。

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MTP/MPO 数据中心电缆解决方案

MTP/MPO 数据中心电缆解决方案

Molex MTP/MPO 数据中心解决方案支持高性能网络集成，同时减少了所需的电缆数量，从而降低了系统总成本和维护工作量。

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以太网 SFP+

以太网 SFP 和 SFP+

Oplink 的 SFP 和 SFP+ 产品可用于无线、数据中心、数据通信和电信应用，并且符合以太网、SONET、CPRI 和光纤信道标准。

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100G QSFP28

100G QSFP28

Molex 旗下公司 Oplink 推出的 QSFP28 收发器支持 100 Gbps 数据速率应用，并且能够实现高端口密度的系统设计。

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DDR3 DIMM 插座

DDR3 DIMM 插座

DDR3 DIMM 插座采用扁平型 SMT 设计，可使存储器模块周围的气流最大化。 Molex 的 DDR3 产品提高了数据带宽和性能。

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DDR4 DIMM 插座

DDR4 DIMM 插座

这些高速插座符合 JEDEC 规范，能大幅节省板空间和成本，并具有出色的装配工艺兼容性。

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MiniDIMM 插座

miniDIMM 插座

Molex 的 miniDIMM 插座外形小巧，可节省板空间，因此该系列非常适合空间有限的存储器应用，例如高端计算、个人电脑和电信应用。

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串行 ATA 连接器和电缆组件

串行 ATA 连接器和电缆组件

Molex 串行 ATA 互连器件有多种配置，专为实现更高数据和传输速率而设计。

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