英飞凌 BGA 产品：焊接建议？

[Alan_Yang]

英飞凌是一家大型半导体供应商，提供各类智能产品。其中许多产品采用 BGA 封装，例如 TC397XX256F300SBDKXUMA2 微控制器。近期我们收到了一些关于此类产品如何焊接以及是否可手工焊接的咨询，英飞凌对此有何说明？

不建议对 BGA 封装产品进行手工焊接，目前尚无切实可行的手工焊接方法。关于此类器件的其他焊接方式及相关建议，英飞凌针对该类型产品提供了实用的电路板组装指南，详见： 英飞凌 BGA 产品电路板组装建议