1，接到同事求助，有一片测试用的PCBA，因更换BOOST 升压芯片时造成芯片下放阻焊层损伤，无法重新焊接损坏的芯片
2，使用洗板水清洗该损坏位置，开始使用镊子轻轻的涂一点绿油上去
3，按自己需要的形状涂好后（注意流动性较好的绿油需要先放在卫生纸上吸收掉一部分溶剂）
使用UV光进行照射，根据使用的绿油不同，照射时间也不同。
4，这是固化后的样子，变得坚硬了
5，使用刻刀刮出所需要的焊盘
6，重新上焊锡和助焊剂后 对芯片进行焊接。
现代电子设备的小巧与强大，背后离不开芯片的小型封装技术，其中锡球阵列封装（BGA）便是佼佼者。这种封装方式将芯片的管脚设计成底部一系列点阵排列的焊盘，通过锡球与PCB板相连，实现了高效连接。相较于传统的芯片引线管脚封装，BGA不仅大幅提升了引脚数量，更缩短了引脚与电路板的间距，从而优化了散热性能。
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测试用 PCBA 在更换 BOOST 升压芯片时出现阻焊层损伤，导致芯片无法重新焊接。通过绿油修复可解决这一问题，避免因焊盘损坏导致 PCBA 测试样机报废，节约测试成本，保障测试工作的持续进行，确保对 BOOST 芯片及相关电路的测试验证不受硬件损坏的影响。
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