ADI IC 稳压器 LT3580IMS8E#TRPBF 芯片底部接地焊盘氧化问题的说明

近期,我们收到了关于 ADI IC 稳压器 LT3580IMS8E#TRPBF边角尾部外观,以及其裸露焊盘可能存在氧化问题的咨询。部分用户反馈,该器件实物与数据手册中的图示存在差异。

为澄清这一疑问,我们已与制造商 ADI 取得联系,根据其回复内容说明如下:

  1. 裸露焊盘边角尾部的外观差异原因裸露焊盘的 4 个边角尾部外观,取决于所采用的引线框架设计模塑工艺。目前该型号(LT3580IMS8E#TRPBF)的引线框架设计未发生任何变更。边角的具体形状(例如外观是整洁无覆盖,还是有物质覆盖)可能因以下因素产生差异:
  • 引线框架的平整度:这一因素会直接影响模塑化合物溢料(mold compound flash)覆盖边角区域的范围。当裸露焊盘的边角被模塑化合物或溢料覆盖时,就会导致 4 个边角尾部的外观出现细微不同。
  1. “氧化现象” 的实际性质用户观察到的 “疑似氧化” 物质,实际并非氧化层,而是裸露焊盘上残留的模塑溢料—— 即 IC 制造过程中,模塑工艺产生的多余塑料。生产环节中,会通过激光去溢料工艺(laser deflashing)清除这些多余溢料,但受限于机器精度及工艺公差,可能会有少量溢料残留。

  2. 产品合格性判定标准根据 ADI 内部的LTC 外观检验标准(FVI Criteria) ,只要裸露焊盘上的残留溢料尺寸在10 mils(约 0.254 毫米)以内,产品即判定为合格。

因此,即便 LT3580IMS8E#TRPBF 器件的外观与数据手册图示存在细微差异,其电气功能机械性能均符合设计要求,产品仍属合格,可正常使用。