参考官方的评估板，我自己设计了一个REF80基准芯片的测试模块。
首先是电源的设计。由于基准芯片初期需要长期供电进行长时间的老化，所以我想简化供电方式，最好不要依赖于仪器，受ADR1001评估板的启发，我最终选择用Type-C对模块进行供电，这样仅需要一个Type-C电源适配器就能对模块进行供电。虽然这样简化了供电方式，但是在不使用协议诱骗的情况下，需要将5V电压转换成12V给基准供电，这样就有两种方式可以选择，一种是非隔离DC-DC升压，另外一种是用隔离电源模块进行电平转换，ADR1001评估板用的是后者，最开始我也是想用隔离电源方案，这种方案可以最大程度的降低电源噪声，减小干扰，但是由于REF80的启动电流太大，在启动瞬间会消耗350mA的电流，这么大功率的隔离电源模块要么太贵要么体积太大，没有找到合适的方案，所以最终选择DC-DC升压的方式。然而直接升压需要解决电源端和升压过程带来的噪声问题，为基准芯片提供一个纯净的电源。我的解决方案是共模滤波+差模滤波+超高PSRR的LDO芯片稳压，首先使用共模滤波器滤除电源中的部分共模噪声，再使用大容量钽电容配合三端滤波电容构成π滤波器滤除部分差模噪声，最后使用具有超高PSRR的LT304x电源芯片进行稳压得到低噪声的电源。用示波器简单测试了一下电源最终的输出噪声，大概在200uVrms左右，实测优于一般的线性电源供电。参考官方的评估板，我也用两颗LDO芯片分别为加热器和基准提供+12V和+10V电源，同时由于本人有一定的强迫症，为了所谓的对称美，再加上手上有很多的LT304x芯片，所以加热器的电源也使用高成本的LT304x进行稳压，实际上没必要用这么好的稳压芯片，特此说明一下，纯属个人癖好。为了避免因DC-DC升压带来的电源噪声问题影响基准的性能，模块上也预留了外部供电所需的排针接口，可以选择不使用Type-C供电而使用线性电源供电。
其次是“热岛”的设计。由于REF80的热阻很低，只有103.6℃/W，因此PCB需要通过连续重复开槽的方式来隔热以增加热阻，即在PCB上形成一个“热岛”。同时为了减少“热岛”上的热量向其他方向上进行扩散，我使用亚克力板设计了一个隔热防风罩，将“热岛”包裹起来，这样既减少了“热岛”上热量的损失又减小气流扰动带来的影响。为减小外界干扰，我在“热岛”上靠近芯片的位置添加了电源旁路电容和输出滤波电容，并使用磁珠将电源地与基准的负极隔离开。由于REF80默认的恒温温度高达115℃，因此“热岛”上所有的器件都使用进口的含银高温锡丝进行焊接，避免焊料因高温发生疲软改变芯片的受力进而影响输出的稳定性，并且考虑高温带来的使用寿命问题，外围元件我都使用TDK和muRata的车规级元器件，其工作温度可高达150℃，具有很好的稳定性。
最后是基准电压输出部分的设计。按照官方的说法，输出需要安装容量为10uF-100uF、ESR为10mR-400mR的1类滤波电容，我这里为了对称美观用了3颗10uF的WIMA薄膜电容并联，在靠近输出终端的位置并上了一颗0.1uF的薄膜电容，输出电容串联电阻到地平面，可以通过改变串联电阻值来设置合适的ESR。在输出连接器的选择上，我使用了两种输出端子分别应对不同类别的测试，一种是SMA端子，方便连接到放大器和示波器对基准芯片的输出噪声进行测试；另一种是冷压香蕉头端子，方便连接到万用表中对基准电压的稳定性进行监测，这里香蕉头我用的是以碲铜为主体的低热香蕉插头，最大程度地降低塞贝克效应，并且端子的中心间距设置的是19mm标准间距，可以将模块直接插到万用表的输入测量端口上，这样简化了万用表与模块之间的连接过程，方便用户对模块进行测试，也减小了不必要的干扰。
模块最终的成品效果如图所示。
